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關(guān)于錫條錫絲估算 1. 方法一：可對 DIP PCB板進行過爐前后用電子稱稱重的情況下； 錫條重量 =（過爐后 PCB板重量—過爐前 PCB板重量）× 1.2 2. 方法二： 錫條用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 DIP 大焊點 DIP 小焊點 SMD 焊點 空點 銅箔吃錫面積 0.015g 0.012g 0.008g 1／ 2 常規(guī)焊 點 列入寬放（ 20℅） DIP 大焊點 :PAD>2.5mm（或腳徑大于 1.0mm） DIP 大焊點包括：插座，端子，散熱片，變壓器，電感，線材，大體 積零件； DIP 小焊點 :PAD<2.5mm（或腳徑小于等于 0.8mm） DIP 小焊點一般包括：常規(guī)小零件，跳線； 錫絲用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 修補焊錫絲用量 組裝焊錫絲用量 DIP 焊點 SMD焊點 加錫大焊點 組裝特大焊點 組裝大焊點 組裝小焊點 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075
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