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更新時間:2025.05.17
PCB雙面板手工焊接缺陷研究

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焊接是制造電子產品的重要環節之一,如何改進手工焊接工藝,使焊接質量得到提高,是一個值得研究的課題。筆者根據多年的教學經驗、生產實踐,針對PCB的手工焊接工藝中容易出現的幾種缺陷進行分析、研究、實驗,總結出了一些方法。

雙面板布線技巧PCB布線設計

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PCB布線設計原則 1.多層布線選擇 在當今激烈競爭的電池供電市場中,由于成本指標限制,設計 人員常常使用雙面板。盡管多層板 (4 層、 6層及 8層 )方案在尺寸、 噪聲和性能方面具有明顯優勢,成本壓力卻促使工程師們重新考慮 其布線策略,采用雙面板。 2.自動布線的優缺點以及模擬電路布線的注意事項 設計 PCB時,往往很想使用自動布線。通常,純數字的電路 板(尤其信號電平比較低,電路密度比較小時 )采用自動布線是沒有 問題的。但是,在設計模擬、混合信號或高速電路板時,如果采用 布線軟件的自動布線工具,可能會出現一些問題,甚至很可能帶來 嚴重的電路性能問題。 3. 電路布線的注意事項 (1)在手工布線時,盡量采用地平面作為電流回路;將模擬地 平面和數字地平面分開;如果地平面被信號走線隔斷,為降低對地 電流回路的干擾,應使信號走線與地平面垂直;模擬電路盡量靠近 電路板邊緣放臵,數字電路盡量靠

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