手工制作電路板時,必須將電路板圖轉印到覆銅板上,一般都要將protel99se、dxp2004、altiumdesigner6等所繪制的板圖用計算機打印出來,本文介紹如何設置pcb打印文件,提高制板的成功率和效率。

電路板PCB制程說明

精品文檔 。1歡迎下載 pcbjargon(pcb專業術語) a absorption吸收、吸入 acceleratedtest（aging）加速試驗、加速老化 accelerator加速劑、速化劑 accept/acceptance允收 acceptablequalitylevel（aql）允收品質水準 accuracy準確度 acf：adhesivecopperfoil有膠銅箔 activator活化劑、添加劑比稱為activator activeparts（devices）主動零件，指積體電路或電晶體 additionagent添加劑 additiveprocess加成法、分全加成、半加成及部份加成 adhesion附著力 adhesive膠類或接著劑 aging老化 airknife風刀 ambienttem

介紹了熱轉印、熱轉印機、熱轉印膜以及影響轉印產品質量的因素。

pcb電路板板材介紹 按品牌質量級別從底到高劃分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4 詳細參數及用途如下： 94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94v0：阻燃紙板（模沖孔） 22f：單面半玻纖板（模沖孔） cem-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板 可以用這種料) fr-4:雙面玻纖板 阻燃特性的等級劃分可以分為94vo－v-1－v-2－94hb四種 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm fr4cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板 無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生 有毒的氣體，環保要求。 tg

pcb電路板高頻速 pcb基板材料 【中國環氧網(中國環氧樹脂行業在線).epoxy-e.】2009年1月22日訊：在世界上高速高頻化 環氧樹脂印刷線路板(pcb)，真正形成規模化的市場源于1999年。美國電子電路互連與封裝 協會(ipc)的會長thomasj.dummrich對世界這一發展趨勢，曾作過這樣的評價：“1999年是全 球pcb產業發展史上最具有戲劇性的一年，無論在全球市場結構上或在技術的演變上，都面 臨著重要的轉變。”據中國環氧樹脂行業協會(.epoxy-e.)專家介紹，該會長提及的全世界環氧樹 脂印刷線路板(pcb)的“市場結構上或技術上”的重要轉變，其一個重要的表現方面，就是高速 化及高頻化環氧樹脂印刷線路板(pcb)市場的迅速興起和發展。 2、發展高速化、高頻化pcb已成為pcb業當前的重要工作 目前日本業在發展“

使用單面敷銅板只能制作一些相對簡單的電路,有必要了解雙面電路板的業余制作的工藝流程。在制作雙面電路板時需要準備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。

轉印是自制電路板中的一個重要環節。研制了電路板雙面轉印機,使自制電路板的成品率和生產效率大大提高。整個系統由單片機控制,主電路使用雙向晶閘管進行功率調節。敘述了轉印機的工作原理,介紹了雙面轉印機的結構,給出了電路圖,敘述了軟件的設計。通過大量實驗得出:溫度170℃、加熱2min和160℃、加熱3min時轉印效果好。該裝置自動化程度高,準確度高,操作方便,可推廣使用。

PCB電路板三防設計-新

srd部門內部文件 版本ed日期編寫簽名審核簽名批準簽名 022001-6-19 文件名稱pcb設計規范 shanghaibell 文件編號第1頁，共32頁 pcb設計規范 （討論稿） srd部門內部文件 版本ed02shanghaibellpcb設計規范第2頁，共32頁 目錄 一．pcb設計的布局規范--------------------------3 ■布局設計原則------------------------------3 ■對布局設計的工藝要求------------------------4 二．

pcb電路板接地怎么接 pcb電路板接地怎么接單點和多點接地方式 ①單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯單點接地和并聯單點接地。 ②多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。 ③混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。 在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為適宜的，通常應用于模擬電路之中； 這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯阻抗的影響，如圖8.1右半部分所 示。高頻率的數字電路就需要并聯接地了，在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理， 如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式 完成電路地線與地平面的連接。 混合接地方式 如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進 行對地平面進行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則： （1）將各個

pcb電路板術語－鉆孔、成型作業 1、algorithm算法（鉆孔、成型作業） 在各種計算機數值操控(cnc,computernumericalcontrol)的設備中，其軟件有 限指令的集合體，稱為"算法"。可用以執行簡單的機械動作，如鉆孔的呆板嚴謹 的程或(program)即根據某一算法所寫出的。算法需滿足五要素:(1)輸入可有可 無，(2)至少一個輸出，(3)每個指令清晰明確定義，(4)執行需在有限步驟內結 束，(5)每個指令需可由人僅用筆和紙執行。 2、backtaper反錐斜角（鉆孔、成型作業） 指鉆針自其尖部向柄部延伸之主干上，其外緣之投影稍呈現頭大尾小之外形，如 此將可減少鉆針外表與孔壁的摩擦面積。此一反斜角稱為backtaper，其角度 約1～2°之間。 3、back﹣up墊板（鉆孔、成型作業） 是鉆孔時墊在電路

PCB電路板防水防潮工藝簡介

三防漆保護pcb電路板的原理 三防漆有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮油、三防油、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、 防潮漆、保護漆、防護漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、共形覆膜、共性涂覆，英文名conformalcoating。 三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使 用壽命，確保使用的安全性和可靠性。 線路板三防漆可涂，噴，刷，淋覆于線路板的外表，形成一層既輕又柔韌只有26－38微米厚的薄膜。 三防漆形成的保護膜可有效地隔離線路板表面與外界的接觸，保護電路表面免遭化學品、潮濕和其它污物 的侵蝕，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，并長期保證其使用壽命。采用刷涂或噴涂的操作工 藝，對線路板起到絕緣防潮，防塵，防腐蝕，防止霉菌產生，防止焊盤錫點氧化，防止漏電，防止短路， 可以對線路板表面全面的保護。因為三防漆可防止漏電，因此

標準修訂記錄表 修訂次數處數更改號修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗規范 2014-04-22發布2014-04-22實施 長沙英泰儀器有限公司發布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

三防漆保護pcb電路板的原理 三防漆有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮油、三防油、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、 防潮漆、保護漆、防護漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、共形覆膜、共性涂覆，英文名conformalcoating。 三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使 用壽命，確保使用的安全性和可靠性。 線路板三防漆可涂，噴，刷，淋覆于線路板的外表，形成一層既輕又柔韌只有26－38微米厚的薄膜。 三防漆形成的保護膜可有效地隔離線路板表面與外界的接觸，保護電路表面免遭化學品、潮濕和其它污物 的侵蝕，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，并長期保證其使用壽命。采用刷涂或噴涂的操作工 藝，對線路板起到絕緣防潮，防塵，防腐蝕，防止霉菌產生，防止焊盤錫點氧化，防止漏電，防止短路， 可以對線路板表面全面的保護。因為三防漆可防止漏電，因

pcb電路板立刻學會 繪制四層板 四層電路板布線方法 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令design／layerstackmanager用addplane添加 internalplane1和internalplane2分別作為用的最多的電源層如vcc和 地層如gnd（即連接上相應的網絡標號。注意不要用addlayer，這會增加 midplayer，后者主要用作多層信號線放置），這樣plnne1和plane2就是 兩層連接電源vcc和地gnd的銅皮。如果有多個電源如vcc2等或者地層如 gnd2等，先在plane1或者plane2中用較粗導線或者填充fill（此時該導線 或fill對應的銅皮不存在，對著光線可以明顯看見該導線或者填充）劃定該電源 或者地的大致區域（主要是為了后面p

熱轉印木紋技術培訓

pcb電路板板材的分類與參數詳解 pcb電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3 －fr-4 詳細參數及用途如下： 94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94v0：阻燃紙板（模沖孔） 22f：單面半玻纖板（模沖孔） cem-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種 料，比fr-4會便宜5~10元/平米） fr-4:雙面玻纖板 1.阻燃特性的等級劃分可以分為94vo－v-1－v-2－94hb四種 2.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 3.fr4cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是

焊膏印刷的目的是要保證精確地分配焊膏,得到準確的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉積厚度,為下一步的元件熱熔焊接奠定基礎。焊膏印刷是電路板印刷工藝中的一道關鍵工序,其印刷質量直接影響到產品的性能。本文介紹了焊膏網版印刷中怎樣保證其印刷質量。

第一章初識protel99se 電子線路設計是眾多工程技術人員和無線電愛好者經常遇到的問題，如何快捷、 高效、準確地完成電子線路的設計工作也使很多人一籌莫展。您或許為使電路板盡量 緊湊而絞盡腦汁，為布通電路板的線路而廢寢忘食，為手繪的電路板歪歪扭扭而感到 灰心喪氣。卓越的protel99將徹底把您從煩惱的工作中解放出來，在它的幫助下，您 的電子線路設計工作將變得輕松愉快。 第一節protel99se的發展與演變 隨著現代科學日新月異的發展，現代電子工業也取得了長足的進步，大規模、 超大規模集成電路的使用使電路板的走線愈加精密和復雜。在這種情況下，傳統的手 工方式設計和制作電路板已顯得越來越難以適應形勢了。 幸運的是電子計算機的飛速發展有效地解決了這個問題，精明的軟件廠商針對廣 大電子界人士的需求及時推出了自己的電子線路軟件。這些軟件有一些共同的特征： 它們都能夠協助用戶完成

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷 電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化 布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖 設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以 用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(cad)實現。 目錄 pcb設計簡介 具體方法 pcb設計基本概念 pcb設計主要的流程 pcb設計簡介 具體方法 pcb設計基本概念 pcb設計主要的流程 展開 編輯本段pcb設計簡介 在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問 題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體 組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代 “地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成