本連載文章,以近一兩年發表的日本專利為對象,研究、綜述了日本pcb基板材料業在制造技術上的新發展。本篇主要圍繞著有關pcb用基板材料制造技術的主題。

PCB用基板材料說明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

本文闡述了日本在pcb基板材料方面的新成果、新進展,并作以評述。

pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板

國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉化時間表,將大大加速電子產品的無鹵化進程。近年來,在市場應用與環境立法的驅動下,無鹵pcb基板材料的使用正在迅速發展。除環境考量以外,隨著信息技術的發展,電子通訊頻率將越來越高,對pcb基板材料而言,適應高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵pcb基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評論0 字號：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行 分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一

pcb基板材料的主要性能對比 在制造印制電路板中一般常使用的剛性覆銅板，有三大 類不同樹脂、不同增強材料構成的產品，即酣醒-紙基覆銅板、 環氧-玻纖布基覆銅板、復合基覆銅板。紙基覆銅板最典型的 品種的型號是fr-1(阻燃型)、xpc(非阻燃型)，另外在電 性能和力學性能上略高于fr-1、xpc品種的是fr-3(阻燃 型、環氧-紙基覆銅板)。紙基覆銅板總的性能特點是成本低、 價格便宜、相對密度小、可以進行沖孔加工等優點。但它的 工作溫度較低，耐熱性、耐濕性、力學性能等與環氧-玻纖布 基覆銅板相比較低。環氧-玻纖布基覆銅板最典型的品種的型 號是fr-4(阻燃型)、g-10(非阻燃型)。另外在耐熱性上比 fr-4表現更佳的還有fr-5(阻燃型)、g-11(非阻燃型)。環 氧-玻纖布基覆銅板的力學性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、

PCB用基板材料介紹(PPT50頁)

伴隨著不同電子產品的高性能化和多樣化,對多層pcb用基板材料的性能要求也趨向于復雜多樣化,例如用于移動電話的基板材料趨向于輕、薄、短小,用于汽車電子產品的基板材料必須具備高溫操作環境的高可靠性,用于半導體封裝的基板材料是可制作微細線路的高絕緣可靠性材料,用于it通信基站設備的基板材料必須具有低介電、低損耗性能。為了適應環境,這些基板材料是阻燃無溴的,而且適合無鉛焊錫制程。為迎合每種電子產品的多樣化需求,要求根據不同的電子產品的特性設計新型樹脂材料及復合物,同時開發不同基板材料的評價檢測技術也很重要。

在汽車和電動汽車中需要的pwb必須具有高的熱傳導性和良好的連接可靠性。根據安裝在汽車引擎室內的環境要求,日本新神戶電機公司新開發的具有超過150℃玻璃化溫度的金屬基覆銅板cel-323。該覆銅板制作的pwb在-40℃~125℃下進行冷熱循環實驗,無鉛焊接通過了3000次的冷熱循環實驗,鍍通孔連接通過了超過3000個冷熱循環的實驗,被確認比常規的fr-4材料更可靠。

本文對幾大類pcb基板材料(包括環氧基材)的主要性能進行了評價研究,對于指導覆銅板行業從業人員研究改進pcb及ccl產品的電性能、熱機械性能頗有裨益。

本連載文對近年高導熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應用。本文對高聚物樹脂的導熱機理,以及液晶環氧樹脂在高導性覆銅板中的應用技術作以綜述與討論。

pcb電路板高頻速 pcb基板材料 【中國環氧網(中國環氧樹脂行業在線).epoxy-e.】2009年1月22日訊：在世界上高速高頻化 環氧樹脂印刷線路板(pcb)，真正形成規模化的市場源于1999年。美國電子電路互連與封裝 協會(ipc)的會長thomasj.dummrich對世界這一發展趨勢，曾作過這樣的評價：“1999年是全 球pcb產業發展史上最具有戲劇性的一年，無論在全球市場結構上或在技術的演變上，都面 臨著重要的轉變。”據中國環氧樹脂行業協會(.epoxy-e.)專家介紹，該會長提及的全世界環氧樹 脂印刷線路板(pcb)的“市場結構上或技術上”的重要轉變，其一個重要的表現方面，就是高速 化及高頻化環氧樹脂印刷線路板(pcb)市場的迅速興起和發展。 2、發展高速化、高頻化pcb已成為pcb業當前的重要工作 目前日本業在發展“

1.概述印制電路板(pcb)在整機電子產品中承擔有三個基本的功能:①導線電路的電氣信號獲得導通;②導線電路之間確保絕緣;③搭載電子元器件。pcb主要圍繞著實現這三大功能,在電子產品和電子電路對pcb不斷提出新要求的驅動下,推進它的技術進步。

基板材料在發展高速化、高頻化pcb技術與產品中占有越來越重要的地位。低介電常數性與低介質損失因數,是pcb基板材料實現高速化、高頻化的重要性能項目。本文對不同樹脂的基板材料介電常數性與低介質損失因數作以比較,并對它們與頻率、溫度、濕度、特性阻抗控制精度等的關系作了論述,使得在pcb制造中,能達到對這些基板材料正確合理的選擇。

以近一兩年發表的日本專利為對象,研究、綜述了日本pcb基板材料業在制造技術上的新發展。本篇主要圍繞著有關構成pcb絕緣層用樹脂薄膜制造技術的主題。

該文主要闡述2003年￣2004年間撓性覆銅板在生產廠家及在所用材料(包括pi薄膜、銅箔)、新技術、新產品方面的新發展。

這種導熱性pcb基材是由熱塑性和熱固性環氧樹脂、固化劑以及導熱性填料等組成的,導熱性pcb基材有著互穿網絡結構,基板材料的導熱性一般大于1.0w/m·k。

本文,闡述了無鹵化pcb基板材料在樹脂組成技術、原材料應用技術的進展。解析了世界大型ccl生產廠家的無鹵化ccl的開發實例。