印制電路板圖

印制電路板的設計

多層印制電路板陶瓷基板

柔性印制電路板(FPC)設計規范

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應 用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展， 使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術已不能滿足要求，而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ①制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內外層基板材料又出現尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設計 得正確無誤，若印制電路板設計不當，亦會對電子產品的可靠性產生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產生故障。為此，在制作印制電路板時，應遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應充分考慮每個單元電路彼此之間的聯系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設置，元器件占之地方大小應心中有數，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結合實際為設計者提供了一套實用的參考資料,使設計滿足實際生產工藝要求。

南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術的飛速發展，促使廣大從事印制電路板制造行業的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業新生產者盡快地掌握與印制 技術相關的知識，才能更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術基礎知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據印制電路板生產的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

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印制電路板制造實用手冊 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時間：2008-7-2716:32:22點擊數：3 【字體：】 第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品 質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁２分柿科鸕街匾淖饔謾８縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質的克數。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計算 (1)定義：用溶質的重量占全部

印制電路板制程簡介 制程名稱制程簡介內容說明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(printedcircuitboards)是個關鍵零件。它搭載其它的 電子零件并連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類： 【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也 是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基 板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。 【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起， 并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕 等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其 上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光

隨著當前電子設計自動化的快速發展,印制電路板的設計與制作工藝也在不斷發生變化,對印制電路板導電圖形的布線密度、導線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設計到制作的各個過程,并針對其中經常出現的一些問題進行了闡述。

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷 電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化 布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖 設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以 用手工實現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(cad)實現。 目錄 pcb設計簡介 具體方法 pcb設計基本概念 pcb設計主要的流程 pcb設計簡介 具體方法 pcb設計基本概念 pcb設計主要的流程 展開 編輯本段pcb設計簡介 在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問 題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體 組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代 “地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成

清潔生產中的節能在印制電路板生產企業主要表現為節水、節電,文章從節水方面結合本公司成功實例淺談。

通過"三防"試驗分析與案例,提高三防設計或工藝的科學性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態涂料涂敷,應力篩選,密封等試驗失效因素,從試驗方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進行分析,探討"避免"失效的措施。

pcb線路板生產流程（單/雙面板） 一、單面松香板（不用鉆孔，用模具沖孔） 開料——絲印線路（黑油）——蝕刻——蝕刻qc——手鉆管位孔——絲印uv 綠油——絲印字符——沖板——v－cut（連片）——過松香——fqc——fqa ——真空包裝出貨 二、單板松香板（鉆孔鑼板） 開料——鉆孔——絲印線路(黑油)——蝕刻——蝕刻qc——絲印uv綠油——絲印字 符——cnc鑼板——v－cut（需連片）——過松香——fqc——fqa——包裝出貨 三、單面噴錫板（不用鉆孔，用模具沖） 開料——絲印線路（黑油）——蝕刻——蝕刻qc——手鉆管位孔——絲印熱固綠油—— 絲印字符——噴錫——沖板——v－cut——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨 四、單面鍍金板（不用鉆孔，用模具沖孔） 開

為調節延時、滿足系統時序設計要求,印制電路板一般設計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規定了印制導線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩定的要求日趨嚴格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰,為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進行了探討,希望能對pcb制造業同行有所幫助。

1概述 鎳，元素符號ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，ni2+的電化當量1．095g ／ah。 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩 種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據需要也可作為面層，鍍層厚度按 照ipc-6012(1996)標準規不低于2~2．5μm。鎳鍍層應具有均勻細致，孔隙率低， 延展性好等特點，而且低應力鎳應具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應力鎳 2．1鍍鎳機理 陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時伴有少 量氫氣析出。 ni2++2e+ni0ni2+／ni=-0．25v 2h++2e+h20ni2+／n2=-0.0v 雖然ni的標準電極電位很負，但由于氫的過電位以及鍍液中鎳離子的 濃度、溫度、ph等操作條件的影響，陰極上析出氫極少，這時鍍液的電流效率 可達98％以上。只有當

印制電路板設計原則及抗干擾措施 整理與校對：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進程科技開發有限公司 www.***.*** 聯系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內容:印制電路板(pcb)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展，pgb的密度越來越高。pcb設計的好壞對抗干擾 能力影響很大．因此，在進行pcb設計時．必須遵守pcb設計的一般原則，并應符合抗干擾設 計的要求。 pcb設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、 造價低的pcb．應遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

新編印制電路板故障排除手冊》之一 緒言 根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高， 品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現全面質量管 理和環境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術 是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、 化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、 穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境 中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的 品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確 保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出 現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為 此，特收集、

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