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電 鍍 L.H 產品設計中心 1 目 錄 第一章 電鍍的定義 3 第二章 電鍍的基本知識 3 第一節 電鍍液 3 第二節 電鍍反應 4 第三節 電極與反應原理 5 第四節 金屬的電沉積過程 5 第五節 影響電鍍質量的因素 6 第三章 電鍍工藝 7 第一節 鍍前預處理 7 第二節 鍍后處理 7 第四章 鍍鋅 8 第一節 鋅酸鹽鍍鋅 9 第二節 氰化鍍鋅 9 第三節 銨鹽鍍鋅 9 第四節 氯化物鍍鋅 9 第五節 硫酸鹽鍍鋅 9 第六節 鍍鋅常見故障及糾正方法 10 第七節 鍍鋅后除氫處理 10 第八節 鋅鍍層的鈍化處理 11 第五章 鍍鎳 11 第一節 普通鍍鎳 (暗鍍 ) 11 第二節 光亮鎳 12 第三節 高硫鎳 12 第四節 鎳封 12 第五節 緞面鎳 12 第六節 高應力鎳 13 第七節 鍍多層鎳 13 第八節 氨基磺酸鹽鍍鎳 1
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電鍍原理及方法 電鍍 簡單來說，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬 或合金層 N-L6u:i S 電鍍常用公式及數據 z-p8j E.` y+h 公式 單鍍層厚度 合金鍍層厚度 侯氏槽一次電流分布 六西格瑪品質論壇 b k%i1U l O s.v5~ j2r 鍍液分散能力 1.單鍍層厚度 2.合金鍍層厚度 bbs.6sq.net.r5[8N&e8r Y 3.侯氏槽一次電流分布 CD=I(c1-c2 log L) 六西格瑪品質論壇 9w L F.Gi U.H&^0I 267ml、 534ml 及 1000ml 槽 CD 電流密度 (A/ft2) I 總電流 (A) L 與高電流密度區邊緣的距離 (in) c1, c2 常數 250ml 槽 CD 電流密度 (A/dm2) I 總電流 (A) L 與高電流密度區邊緣的距離 (cm) 六西
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