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散熱 在普通的數字電路設計中， 我們很少考慮到集成電路的散熱， 因為低速芯片的功耗一般很小， 在正常的自然散熱條件下， 芯片的溫升不會太大。 隨著芯片速率的不斷提高， 單個芯片的功 耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達到 25W 。當自然條件的散熱已 經不能使芯片的溫升控制在要求的指標之下時， 就需要使用適當的散熱措施來加快芯片表面 熱的釋放，使芯片工作在正常溫度范圍之內。 通常條件下，熱量的傳遞包括三種方式：傳導、對流和輻射。傳導是指直接接觸的物體 之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞， 對流是借助流體的流動傳遞熱量， 而輻 射無需借助任何媒介，是發熱體直接向周圍空間釋放熱量。 在實際應用中，散熱的措施有散熱器和風扇兩種方式或者二者的同時使用。散熱器通過 和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導到散熱器， 散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的 良導體，它的充分擴展的表
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