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第 1 頁 共 12 頁 編號： WI-A-001 A1.0 版 SMT 加工品質檢驗標準 一、目的 ：規范 SMT 加工的工藝質量要求，以確保產品品質符合要求。 二、范圍 ：適用于公司所有 SMT 加工生產過程中的工藝品質管控。 三、定義： 1、一般作業工藝：指產品加工過程中質量常規管控的作業如：焊膏儲存、印刷效果、貼片狀況、回 流焊，QC檢驗等。 2、A類（主要不良）：工藝執行漏作業、錯作業、作業不到位，功能不能實現。 （例：焊錫短路，錯 件等） 3、B 類（次要不良）：工藝執行作業不到位，影響 PCB板的安裝使用與功能實現；影響產品的外觀 等不良。（例： P板表面松香液體過多） 4、不良項目的定義（詳情請見附件） 四、相關標準 IPC-A-610D-2005《電子組件的接受條件》 SJ/T 10666 - 1995《表面組裝組件的焊點質量評定》 SJ/T 10670 - 1995《表
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