中、大功率塑封晶體管采用絲狀Pb-In-Ag合金作粘接材料
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中、大功率晶體管生產中,晶體管芯片與框架的粘接質量是決定晶體管性能的關鍵之一。可以說,晶體管芯片制成后,芯片與框架的粘接質量是晶體管成品質量的決定性因素。目前,對于中、大功率晶體管均采用錫基或鉛基合金作粘片材料,而且都是將合金制成薄帶狀。這種帶狀合金有利于自動化程度較高的粘片機使用,而且對每個晶體管的合金用量基本一致。
三佳公司塑封模產業化國債項目通過國家驗收
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