覆銅箔層壓板主要種類與特點

日本工業規范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規范規定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規范規定的工程。 另外，本規范中的印制板是指用jisc6480中規定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規范引用的規范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規定。 3，等級本規范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

pcb技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網-最豐富的pcb資源網2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環氧型、聚

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術,通過以聚酰亞胺改性的多官能環氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標等相關標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關公式的含義,以期讓相關人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.

文章介紹了cpca標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標準內容和標準意義。

一種基于ccl交錯并聯的平面無源集成emi濾波器結構,運用此結構可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統emi濾波器,集成的emi濾波器實現了電容等效串聯電感的最小化。給出了相關參數的計算,仿真集成emi濾波器和傳統emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結果,驗證了所提結構的正確性與可行性。

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

1“綠色型”覆銅板產生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應環境保護的更嚴格的要求,市場越來越需要非含溴的產品。當今世界,隨著社會與經濟技術的日趨進步和發展,人們對自己生存的環境以及自

1.散熱基板發展背景的變化高導熱性基板材料是制造具有散熱功效的印制電路板(pcb),即散熱基板的重要基材。近年,隨著散熱基板的市場迅速擴大,發展高導熱性pcb基板材料成為一個熱門話題。

本連載文對近年高導熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應用。本文對高聚物樹脂的導熱機理,以及液晶環氧樹脂在高導性覆銅板中的應用技術作以綜述與討論。

以苯并嗪樹脂與含磷環氧樹脂作基體,外加磷酸酯類阻燃劑,kh平紋玻璃布作增強材料,制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板,其玻璃化轉變溫度為160℃,加強耐熱性pct(2p水蒸氣處理2h后,經288℃浸錫)試驗達到385秒,徑向彎曲強度為6306mpa,阻燃性達到ul94v0級。

(續上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環氧、加填料聚苯醚/環氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy

在實施兩個指令的促進下,當前世界覆銅板的制造技術出現了迅猛的發展,筆者以2006年以來的文獻為基礎,概述了無鉛安裝對環氧基覆銅板用固化劑的促進,分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導電陽極絲(caf)與互連應力測試(ist)等研究熱點進行了評述。

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法JISC64811990

為了適應電子技術發展和產品多樣化發展的需要,采用新的樹脂設計開發思路及層壓板的制造工藝,研制開發了一種高耐熱性(tg170℃)環氧玻纖布覆銅板,結果表明該產品具有優異的性能,與國外同類產品對比,具有較好的加工工藝性及電氣機械性能,可滿足高多層板及高溫工作環境的要求

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優良等特點。

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》是覆銅板行業關于復合基板材的一份重要基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作以解讀。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

主要闡述fpc用撓性覆銅板2003年~2004年間在生產廠家方面及在所用材料(包括pi薄膜、銅箔)、新技術、新產品方面的新發展。

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一種鋁基覆銅層壓板及其工藝