本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強分子鍵力的環氧樹脂,形成的結構中含有較少的極性基團如羥基或其他活性官能團,具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數、介質損耗因數,適用于指定的網絡設備中。另外,通過優化混合的無機填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數。通過改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動性及降低鉆孔時的工具損耗。因為材料具有較低的厚度方向的熱膨脹系數(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時具有優異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應無鉛焊錫的高溫,以上的性質使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評論0 字號：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行 分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一

高頻電路用基板材料 國營第704廠研究所師劍英 摘要：本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構成和特性、發展狀況及其性能。 關鍵詞：層壓板基材高頻電路 substritematerialforhighfrequencycircuitstate-run704thplantinstitute，shijianying keywordlaminatesubstritematerialhighfrequencycircuit 1.前言 隨著電子信息技術的飛速發展，信息處理和信息傳播的高速化，對pcb基材不斷提出新要求，要求pcb 基材除具有常規pcb基材的性能外，要求pcb基材在高溫和高頻（300mhz）下介電常數和介質損耗因數小且 穩定。常規的fr-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路。 a.fr-4覆箔板

伴隨著不同電子產品的高性能化和多樣化,對多層pcb用基板材料的性能要求也趨向于復雜多樣化,例如用于移動電話的基板材料趨向于輕、薄、短小,用于汽車電子產品的基板材料必須具備高溫操作環境的高可靠性,用于半導體封裝的基板材料是可制作微細線路的高絕緣可靠性材料,用于it通信基站設備的基板材料必須具有低介電、低損耗性能。為了適應環境,這些基板材料是阻燃無溴的,而且適合無鉛焊錫制程。為迎合每種電子產品的多樣化需求,要求根據不同的電子產品的特性設計新型樹脂材料及復合物,同時開發不同基板材料的評價檢測技術也很重要。

PCB用基板材料說明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板

國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉化時間表,將大大加速電子產品的無鹵化進程。近年來,在市場應用與環境立法的驅動下,無鹵pcb基板材料的使用正在迅速發展。除環境考量以外,隨著信息技術的發展,電子通訊頻率將越來越高,對pcb基板材料而言,適應高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵pcb基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點。

1.概述印制電路板(pcb)在整機電子產品中承擔有三個基本的功能:①導線電路的電氣信號獲得導通;②導線電路之間確保絕緣;③搭載電子元器件。pcb主要圍繞著實現這三大功能,在電子產品和電子電路對pcb不斷提出新要求的驅動下,推進它的技術進步。

pcb電路板高頻速 pcb基板材料 【中國環氧網(中國環氧樹脂行業在線).epoxy-e.】2009年1月22日訊：在世界上高速高頻化 環氧樹脂印刷線路板(pcb)，真正形成規模化的市場源于1999年。美國電子電路互連與封裝 協會(ipc)的會長thomasj.dummrich對世界這一發展趨勢，曾作過這樣的評價：“1999年是全 球pcb產業發展史上最具有戲劇性的一年，無論在全球市場結構上或在技術的演變上，都面 臨著重要的轉變。”據中國環氧樹脂行業協會(.epoxy-e.)專家介紹，該會長提及的全世界環氧樹 脂印刷線路板(pcb)的“市場結構上或技術上”的重要轉變，其一個重要的表現方面，就是高速 化及高頻化環氧樹脂印刷線路板(pcb)市場的迅速興起和發展。 2、發展高速化、高頻化pcb已成為pcb業當前的重要工作 目前日本業在發展“

PCB用基板材料介紹(PPT50頁)

基板材料在發展高速化、高頻化pcb技術與產品中占有越來越重要的地位。低介電常數性與低介質損失因數,是pcb基板材料實現高速化、高頻化的重要性能項目。本文對不同樹脂的基板材料介電常數性與低介質損失因數作以比較,并對它們與頻率、溫度、濕度、特性阻抗控制精度等的關系作了論述,使得在pcb制造中,能達到對這些基板材料正確合理的選擇。

介紹了該廠房凈化空調系統和常規空調系統的設計方案、氣流組織、控制方式等,列舉了潔凈室的測試結果,總結了該工程設計的幾個特點。

印制電路板基板材料概述及分類 pcb基板，也稱為pcb覆銅板。作為重要的電子部件，它是電子元器件 的支撐體，并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。 ? ?關于pcb基板材料，我國相關的國家標準有gb/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為cns標準。不同國家都 制定有自己的標準，如日本的jis標準，美國的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul標準，英國的bs標準，德國的din、vde標準，法國的 nfc、ute標準，加拿大的csa標準，澳大利亞的as標準，而國際上有 iec標準等。 ? ?根據軟硬進行分類，pcb分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。 一般把圖1所示的pcb稱為剛性pcb(rigidpcb)﹐圖2中的稱為柔性 pcb(flexiblepcb

從日本專利看pcb基板材料制造技術的新發展之三--pcb用無 鹵化基板材料 作者：祝大同 作者單位：北京遠創銅箔設備有限公司,100009 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2004，(1) 引用次數：1次 參考文獻(10條) 1.環境調合型實裝技術の動向エレクロクス實裝學會志2003(1) 2.查看詳情 3.查看詳情 4.查看詳情 5.查看詳情 6.祝大同覆銅板用新型材料的發展(六)[期刊論文]-印制電路信息2002(6) 7.查看詳情 8.查看詳情 9.查看詳情 10.查看詳情 相似文獻(10條) 1.期刊論文祝大同從日本專利看pcb基板材料制造技術的新發展之四--適于co2激光鉆孔加工的基板材料-印制電 路信息2004(5) 本連載文章,以近一兩年發表的日

面向高端服務器、路由器和超級計算機等大容量、高速數據傳輸用途,日本松下汽車及工業系統公司開發出低損耗多層基板材料——megtron7。其相對介電常數為3.3(1ghz),介電損耗角正切為0.001(1ghz)。與megtron6產品相比,其傳輸損耗降低了約20%。據介紹,該新產品采用了松下汽車及工業系統公司自主開發

在汽車和電動汽車中需要的pwb必須具有高的熱傳導性和良好的連接可靠性。根據安裝在汽車引擎室內的環境要求,日本新神戶電機公司新開發的具有超過150℃玻璃化溫度的金屬基覆銅板cel-323。該覆銅板制作的pwb在-40℃~125℃下進行冷熱循環實驗,無鉛焊接通過了3000次的冷熱循環實驗,鍍通孔連接通過了超過3000個冷熱循環的實驗,被確認比常規的fr-4材料更可靠。

本連載文對近年高導熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應用。本文對高聚物樹脂的導熱機理,以及液晶環氧樹脂在高導性覆銅板中的應用技術作以綜述與討論。

本發明印刷線路板具很好的耐熱抗潮性，燃燒不放出有毒氣體．系由通過微孔很好浸漬的玻璃一環氧預浸體與載板層壓，再涂布上配料，配料組成：（a）mw≥10，000的熱塑／熱固性樹脂，fb）環氧樹脂，（c）交聯苯氧膦嗪化合物，（d）無機填料，（e）偶聯劑，（f）熟化劑和（g）熟化促進劑。

通過將單回路鏡像對稱開口金屬環結構印制在高介電常數基板上,實現了一種金屬含量比傳統負折射材料更少,"雙負"通帶比全介質負折射材料更寬的負折射材料.分析了高介電常數基板產生負介電常數以及"雙負"通帶形成的機理,通過仿真實驗分析了影響"雙負"通帶的因素.通過制作樣品驗證了這一機理實現"雙負"的可行性,理論分析與實驗結果都表明這種方法可實現較寬頻段內的"雙負"通帶.