ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規范 1.范圍 本規范規定了主要應用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求，這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標識，詳細規范中 有一個相應的參考型號。它將本規范中所概述的體系和以前使用的有關體 系聯系在一起。 層壓板基材的參考規范舉例如下： l材料編號（見1.1.1節） 25規范表號碼（見1.1.1節） 1500標稱層壓板厚度（見1.1.2節） c1/c1覆金屬箔類型和標稱重量/厚度（見1.1.3） a厚度偏差等級（見1.1.4） a表面質量等級（見1.1.5） 半固化片材料的參考規范舉例： p材料編號（見1.1.1） 25規范表號碼（見1.1.1） e7628增強材料類型（見1.1.6） tw樹脂含量（見

本文結合pcb生產廠商實際生產中壓合后板材發生漲縮的實際情況；通過l9（3^4）正交實驗圖表對影響漲縮的三個主要因素進行三個位級九組實驗數據的收集、分析從而得出影響漲縮的主、次因素及漲縮系數；以便得出更合理的基材漲縮補償系數。

一、簡介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環化合物.與環氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優良的成型加工性、綜合性能和性價比集于一身.該樹脂的原

結合偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6mpa,工作壓力0.4pa,電流0.3a,電壓450v,負偏壓50v,濺射時間10min)及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅(60～70g/l焦磷酸銅,280～320g/l焦磷酸鉀,20～25g/l檸檬酸銨,溫度45～50°c,ph4.2～4.5)工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進行金屬化處理,討論了正向脈沖平均電流密度對鍍層質量,以及正向脈沖占空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結果表明:金屬化后孔壁鍍層連續,平整光滑,結合力較好;隨著正向脈沖電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正向脈沖占空比的增大,鍍層電阻急劇增大并最終達到穩定狀態。

由于銅價格的高漲使鋁材成為銅的重要替代材料,在印制線路板制造中也成為一種趨勢。隨著柔性印制線路板應用的擴展,鋁箔在柔性印制線路板中的應用也成為可能。介紹了采用鋁箔的柔性印制線路板的制作工藝和應用情況。用鋁箔替代銅箔,既減輕了產品質量,又可以降低成本,具有重要意義。

日本工業規范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規范規定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規范規定的工程。 另外，本規范中的印制板是指用jisc6480中規定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規范引用的規范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規定。 3，等級本規范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

印制板在垂直式生產線生產過程中,對于厚度在0.5mm以下的薄板,由于搖擺動作而引起的藥液沖擊作用下,印制板會由于自身的剛性不足而產生彎曲,嚴重時印制板會脫離掛具插槽。文章介紹了一種印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽,解決了薄板在垂直線加工時存在的疊板和板折損問題。

印制線路板廢水處理工藝淺析

本文針對pcb工廠中央空調系統的現狀,詳細講述了空調系統冷凝水回收利用的價值,列舉了其在實際工程中的應用,投資較低且節能效果明顯,并提出設計過程中的一些注意事項。

針對當前我國印制線路板行業數控鉆床加工效率低、加工精度差等問題,提出一種雙主軸六頭印制線路板數控鉆床結構,進行了數控鉆床的機械及其控制系統的設計,并對機床原點準確返回、孔加工路徑優化和機床動剛度等關鍵技術進行了研究。最后,介紹了該數控鉆床的實際應用情況。

日本工業標準撓性印制線路板試驗方法（一）日本工業標準jisc5016—19941．適用范圍 本標準是規定了電子設備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造 方法無關。備注 1)．本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。2)．本標準中引用標準，見附表1所示。3)．本 標準所對應國際標準如下：iec 249—1(1982)印制電路基材第1部分：試驗方法iec326—2(1990)印制板第2部分：試驗方法2．術 語定義 本標準用的主要術語的定義，是在jisc0010及jisc5603中規定。3．試驗狀態3．1標準狀態 在專項標準沒有規定時，試驗是按jisc 0010的5．3條[測定及試驗的標準大氣條件(標準狀態)]標準狀態下進行

采用納濾膜和反滲透膜組合處理含銅酸性電鍍廢水,通過試驗考察操作壓力、流量、溫度等對滲透通量和截留率的影響。研究結果表明:在合適的操作條件下,納濾膜對cu2+的截留率在96%以上;反滲透膜對cu2+的截留率在98%以上。納濾膜較佳操作條件為:溫度26℃,操作壓力1.5mpa,流量16l/min。反滲透膜較佳操作條件為:溫度36℃,操作壓力2.0mpa,流量14l/min。

白楊素在紫外區內具有強吸收,cu2+加入后會導致其吸光度顯著下降,且吸光度的降低與cu2+的濃度呈良好的線性關系,基于此建立了紫外光譜法測定cu2+的新方法。通過對緩沖溶液體積、ph、白楊素濃度等進行考察和優化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亞甲基四胺(hmta)-hcl緩沖溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范圍內,cu2+濃度與吸光度降低成正比,線性方程為δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),檢出限為7.08nmol/l(s/n=7),對4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行測定7次,δa的相對標準偏差為4.0%。對印制線路板廢水中的銅進行了測定,測得結果與edta滴定法基本一致。

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法)測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定義為無鹵型粘結片。本標準適用于多層印制電路板用無鹵型玻纖布環氧樹脂粘結片(以下簡稱粘結片)。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評論0 字號：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行 分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一

上海和宗焊接設備制造有限公司 文件名稱成品線路板入庫檢驗規范修改狀態a0 文件編號hz—pg—03---005文件頁碼1/1 正文內容 一、適用范圍 本規范適用于本公司使用的各種機型成品線路板的入庫檢驗。 二、檢驗工具：游標卡尺樣板 三、檢驗方案： 全檢 四、檢驗內容 1.外觀檢驗 檢查成品線路板表面有無缺損和劃傷，型號規格是否符合技術要求，標 志是否清晰、正確。各種電子元件是否有遺漏和插錯。檢查成品線路板 焊點應光滑明亮，無錫瘤、虛焊和假焊缺陷。 2、線路板厚度檢測 用游標卡尺測量線路板厚度符合技術要求。 五、判定： 依上述檢測成品線路板各項正常為合格，反之為不合格。不合格則由 品管部發出《進料檢驗反饋單》交倉庫處理。 編制：校對：審核：批準：

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數：0次 參考文獻(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區別參考識別標識示于下 2.相關標準jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權使用：華南理工大學(hnlgdx)，授權號：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時間：2010年11月24日

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅板試驗方法)進行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt％的覆銅板,定為無鹵型覆銅板。本標準適用于印制線路板用玻纖布面、玻纖紙芯、環氧樹脂、無鹵型覆銅板(以下簡稱覆銅板)。備注1本標準引用的標準如下:jisc5603印制電路術語jisc6481印制線路板用覆銅板試驗

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環氧樹脂粘結片jpca-es06-2007》五個有關無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業同仁學習參考,以促進無鹵型ccl行業的發展。

JPCA標準印制線路板用無鹵型覆銅板JPCA—ES—03——玻纖布面·玻纖紙芯·環氧樹

我們在生產印制線路板的過程中,常遇到插頭鍍金時,因工藝導線被腐蝕斷,而導致部分插頭鍍不上金。有時還碰到在計算機上使用了較長時間的印制板,連同焊接在上面的集成器件需要你對插頭部分重新鍍金,以滿足插頭部分良好的導電性,為此研究了補救法,效果良好,簡便易行,無需特殊設備。過去我們對于工藝導線被腐蝕斷的插頭,采用

1適用范圍本標準適用于撓性印制線路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡稱覆箔板)。注:(1)本標準引用標準如下:jisc5001電子元件通則jisc5603印制電路術語jisc6471撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則jisc6512印制線路板用電解銅箔注:(2)本標準對應的國際標準如下:iec249-2-8(1987)印制電路基材規范no.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(petp)