日本工業規范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規范規定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規范規定的工程。 另外，本規范中的印制板是指用jisc6480中規定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規范引用的規范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規定。 3，等級本規范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規范 1范圍 主題內容 本規范規定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質量保證規定。 適用范圍 本規范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規范規定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系。基材和樹脂代號規定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數和介質損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

覆銅箔層壓板主要種類與特點

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》是覆銅板行業關于復合基板材的一份重要基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作以解讀。

pcb技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網-最豐富的pcb資源網2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環氧型、聚

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法JISC64811990

一種基于ccl交錯并聯的平面無源集成emi濾波器結構,運用此結構可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統emi濾波器,集成的emi濾波器實現了電容等效串聯電感的最小化。給出了相關參數的計算,仿真集成emi濾波器和傳統emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結果,驗證了所提結構的正確性與可行性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術,通過以聚酰亞胺改性的多官能環氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

在新一代電子產品中應用的系統封裝(sip),是將幾片大規模集成電路芯片安裝在一塊高密度布線的印制電路板上,這種印制電路板的線條在20μm以下。作為這種印制電路板基材的關鍵技術有這樣幾個方面:為適應高速信號的傳輸所用低介電常數絕緣層的開發;確保絕緣層與導線的良好粘接以及導線表面粗糙度的降低等。該公司在印制電路用銅箔處理技術方面有一定的優勢,例如能處理數十nm水平的粗糙度均勻的銅箔表面;在此基礎上開發成功了與低介電常數樹脂基材有著良好粘接性的新型銅箔表面處理技術。這種方法主要是在原來的氧化還原處理之前進行一次貴金屬處理。表面的粗糙度可達到原來處理的1/10以下,而抗剝強度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此項技術也適用于10μm以下線條的印制電路板。得出的板材在85℃,85%相對濕度,dc5v的條件下,1000小時后絕緣性能無異常變化,絕緣可靠性能優異。此項技術今后有望成為高密度印制電路板制造的重要技術保證。

本文介紹了印制電路用鋁基覆銅板的幾種制法及其性能。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環氧樹脂粘結片jpca-es06-2007》五個有關無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業同仁學習參考,以促進無鹵型ccl行業的發展。

印制電路板介紹

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優良等特點。

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數：0次 參考文獻(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區別參考識別標識示于下 2.相關標準jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權使用：華南理工大學(hnlgdx)，授權號：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時間：2010年11月24日

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

2．電解銅箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優質可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極 輥的不斷轉動，生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。 4．雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法)進行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標準適用于印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯復合基材環氧樹脂層壓板(以下簡稱覆銅箔層壓板)。

1適用范圍 按照jpca—es-01（無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法）進行測定，氯（cl）、溴（br）含量分別小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標準適用于印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布環氧樹脂層壓板（以下簡稱覆銅板）。但多層印制線路板用的覆銅板除外。

1適用范圍 按照jpca-es-01（無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法）進行測定，氯（cl）、溴（br）含量分別小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標準適用于多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布環氧樹脂層壓板（以下簡稱覆銅板）。