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金線 : 使用最廣泛 ,傳導效率最好但是價格也最貴 ,近年來已有被銅 線所取代 鋁線 : 多半用在功率型組件的封裝 , 線徑較粗 有 5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據市場； 比如濟南晶恒， 規模 也比較大，用鋁線效益也很好； 銅線 : 由于金價飛漲 , 近年大多數封裝廠積極開發銅線制程降低成 本，銅線在制程中需要較多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必須增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING，價格低 ,但是需加保 護氣體 ,鋼性強 因為銅的延展性問題， 在細尺徑的銅絲方面還有一定的技術難點。 再 說某一程度是銅也不能 100%取代金線 .物理性上如果克服了銅的氧 化及硬度的問題 ,金是比不上銅的 . 而銅線線徑在達到 18um 左右時 存在嚴重缺陷 ,另外鍵合效率低也是不利因素之一 , 純銅就是 99.99% 的銅 , 銅
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