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提出了一種面向嵌入式應用的內存管理單元(MMU)的全綜合設計結構,其地址轉譯緩存(TLB)采用多級結構,包括第一級分離的組相聯微指令μITLB和微數據μDTLB及第二級統一的全相聯JTLB.第一級μITLB和μDTLB表項少且組相聯,查詢速度快;第二級JTLB可采用多周期查詢方式,易于高速綜合實現.選取Mibench測試基準集中的部分典型應用,通過嵌入式片上系統(SoC)設計樣例,驗證了該MMU結構的應用適應性.SoC設計實驗結果表明,多級TLB結構MMU的系統性能與單級全相聯結構最大僅相差3.8%.將設計的MMU集成在自主開發的高端32-bit嵌入式芯核CK520中,在0.18μm 6層金屬工藝最差工作條件下,處理器的時鐘頻率達到230MHz以上,面積僅增加了7.6%.
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建筑 BIM 系統管理 一、BIM 在本工程中的應用概述 建筑信息模型( Building Information Modeling ,BIM)是以三維 數字技術為基礎, 通過統一的 IFC 標準,集成建設工程項目各種相關 信息的工程數據模型。 BIM 包含了工程造價、 進度安排、設備管理等多方面項目管理的 潛能。可根據 BIM 模型得知豐富的建筑信息, 有利于優化施工流程, 而且可以統籌管理材料、設備、勞動力等施工資源,提高項目整體的 建造效率和建造質量。 而對于本工程而言, 龐大的建設規模勢必要求各方始終明確項目 設計的最新變更、 項目建造的最新安排, 及時發現和協調項目自身工 作與其它部門(工種)之間存在的矛盾。工程建造過程中,能否實現 有序管理,在很大程度上影響著建筑質量,以及建筑價值的提升。 BIM 是新興的建筑信息化技術, 同時也是未來建筑技術發展的大 勢所趨,建筑工程進行 B