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采用玉米秸稈發酵基質、爐渣、珍珠巖3種材料,以不同的體積比配成9種混合基質,研究復配基質對盆栽潢川金桂的影響。結果表明,處理9基質(玉米秸稈發酵基質∶爐渣∶珍珠巖=3∶1∶3)的容重、總孔隙度和電導率分別為0.40g/cm3、88.19%、1.05ms/cm,優于其他處理。處理9盆栽潢川金桂的株高、葉綠素含量、可溶性蛋白質含量和凈光合速率較高,分別為42.09cm(10月14日)、3.144mg/g(8月13日)、5.285mg/g(8月13日)、9.20μmol/(m2.s)(8月13日),均優于對照(園土)。因此,處理9復配基質可以作為潢川金桂盆栽較理想的基質。
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