LED芯片技術報告
格式:pdf
大小:10.1MB
頁數: 76頁
BGA芯片的拆卸和焊接
大小:105KB
頁數: 1頁
手機BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝,可大大縮小手機的體積,增強功能,減小功耗,降低生產成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動而引起虛焊,給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法,在維修過程中有一定的參考價值。
芯片的技術含量和價格知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關芯片的技術含量和價格最新的精華知識、熱門知識、相關問答、行業資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設行業領域優質服務。手機版訪問:芯片的技術含量和價格
? 2006- www.chyschool.com 粵ICP備08028283號 增值電信業務經營許可證:粵B2-20090350