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膠合板是由三層或三層以上的單板并列相互垂直排列 ,并按對稱原則膠合而成的板材。膠合 板一般分為四個等級 :一等、二等、三等、等外 ,其中一等和二等品主要用于高級建筑裝飾、 高級家具、樂器及電器外殼等 ,其對材質和加工精度要求高 ;三等品和等外品即我們常見的用 于低級建筑裝飾、包裝材料等膠合板 ,其對材質加工精度的要求低 ,價格也較為低廉。 許多 消費者之所以把實木復合地板誤認為是膠合板 ,主要原因在于兩者在結構上有頗多的相似 . 但其實二者既有聯系 ,又有區別 .聯系在于多層實木復合地板的芯層為地板專用的膠合板 ,其 必需滿足膠合板二等品以上的要求。 區別在于膠合板僅僅為制作多層實木復合地板眾多原料 中的其中一個。 除了膠合板以外 ,多層實木地板還需要經專用油漆涂飾面板 (一般為名貴樹種 ). 背板等。其次 ,多層實木復合地板成品在加工精度、外觀質量、表面處理等方面比膠合板嚴 格的多 ,比
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PCB 電路板立刻學會 繪制四層板 四層電路板布線方法 一般而言,四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線, 中間層首先通過命令 DESIGN/LAYERSTACKMANAGER 用 ADDPLANE 添加 INTERNALPLANE1 和 INTERNALPLANE2 分別作為用的最多的電源層如 VCC和 地層如 GND(即連接上相應的網絡標號。注意不要用 ADDLAYER,這會增加 MIDPLAYER,后者主要用作多層信號線放置),這樣 PLNNE1 和 PLANE2 就是 兩層連接電源 VCC 和地 GND 的銅皮。如果有多個電源如 VCC2 等或者地層如 GND2 等,先在 PLANE1 或者 PLANE2 中用較粗導線或者填充 FILL(此時該導線 或 FILL對應的銅皮不存在,對著光線可以明顯看見該導線或者填充)劃定該電源 或者地的大致區域(主要是為了后面 P
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