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更新時間:2025.06.01
銅箔檢驗標準

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原材料檢驗標準— 銅箔 文 件 編 號 版 次 頁 碼 生 效 日 期 HXDL-IQC-003 B/00 1/1 1.0 目的 規范山西華夏動力科技有限公司銅箔的技術要求、檢驗方法。 2.0 適用范圍 本標準僅針對山西華夏動力科技有限公司范圍內使用的銅箔。 3.0 定義 N.A. 4.0 檢測技術要求及檢測方法 4.1 環境要求 除非另有規定,本標準中各項試驗應在如下條件下進行: 溫度: 25℃±5℃;相對濕度: 45%~ 75%;大氣壓力: 86KPa~106KPa。 4.2 檢驗內容 序 號 檢驗 項目 檢 驗 標 準 檢 驗 方 法 檢測設備 1 包裝 a. 標識清楚,內容正確可識別,單卷有可追溯 標識; b. 外包裝無破損、受潮、未有嚴重撞擊痕跡; c. 外包裝上需有環境有害物質方面的標識。 目視 / 2 外觀 銅箔表面應清潔、 平整,接頭數≤ 1 個,不 允許有凹點、腐蝕、

銅箔介紹

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2. 電解銅箔 electrodeposited copper foil (ED copper foil ) 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造,首先是制出原箔(又稱“毛箔”、 “生箔”) 。其制造過程是一種電解過程。 電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥,以優質可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層( DSA)作為陽極,在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液, 在直流電的作用下, 陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔, 隨著陰極 輥的不斷轉動, 生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3.壓延銅箔 rolled copper foil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔( wrought copper foil )。 4. 雙面處理銅箔 double treated copper foil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外,對

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