J—153室溫固化低粘度灌注結構膠粘劑
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介紹了一種室溫固化低粘度灌注使用的結構膠粘劑的研制及主要性能,并與國外同類膠種進行了對比,該膠可作為衛星制造工藝后較埋膠使用,也可用于RTM傳遞模型成型,電子器件灌封及復合材料結構的修補。
J-153室溫固化低粘度灌注結構膠粘劑
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介紹了一種室溫固化低粘度灌注使用的結構膠粘劑的研制及主要性能,并與國外同類膠種進行了對比。該膠可作為衛星制造工藝中后埋膠使用,也可用于RTM傳遞模塑成型、電子器件灌封及復合材料結構的修補。
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