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隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對大功率LED燈具的散熱分析與設計已成為LED燈具封裝的關鍵技術之一。本文利用有限元方法對LED燈具的溫度場分布進行了模擬計算。計算結果表明15W LED筒燈溫度場分布與實驗結果吻合,在此基礎上進一步分析了PCB導熱率、導熱膠導熱率和芯片位置等因素對LED燈具散熱效果的影響,分析結論為后期LED燈具散熱優化設計提供了重要的參考依據。
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設計了一種大功率白光LED照明燈具的封裝結構,通過有限元計算,分析其穩態工作下的溫度場分布,并通過溫度測試實驗表明,器件上測試點溫度76.0℃,散熱器外殼溫度71.0℃,誤差分別為2.6%和2.3%,理論計算與實驗結果基本吻合。在此基礎上,結合燈具各構件的溫度場分布與傳熱學原理,提出了一種新的散熱封裝結構,為大功率LED的散熱優化方案提供了有效依據。
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