超薄硅雙面拋光片拋光工藝技術
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MEMS器件、保護電路、空間太陽電池等的制作需要使用硅雙面拋光片,并且要求拋光片的厚度很薄,傳統的硅拋光片加工工藝已經不能滿足這一要求。介紹了一種用于超薄硅單晶雙面拋光片加工的拋光工藝方法。通過對硅片拋光機理[1]、拋光方式、拋光工藝的研究和對拋光工藝試驗結果的分析,解決了超薄硅單晶雙面拋光片在加工過程中碎片率高、拋光片背面表面質量不易控制的技術難題,研制出了高質量的超薄硅單晶雙面拋光片。
花崗巖石材干磨拋光片
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本文將對比花崗巖石材干磨拋光片與其他石材處理方法的優劣,詳細說明其在建設工程領域的應用。通過對比分析,幫助讀者了解花崗巖石材干磨拋光片的特點和適用場景。
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