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玻璃粉是一種重要的半導體材料。本文采用電感耦合等離子體發射光譜儀對玻璃粉中的硼、鉀、鈉的定量分析做了研究,研究了樣品的溶解、氫氟酸對待測元素的影響,然后進行了內標元素的補償,在此基礎上做了回收實驗,并測定了實際樣品。
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以杉木粉為原料、硼酚醛預聚體為前驅體,采用溶膠-凝膠法制備了硼酚醛/杉木粉復合材料。采用紅外光譜、X射線衍射、掃描電鏡、熱失重等分析方法,研究了該復合材料的結構和相關性能。結果表明,木材中的羥基與硼酚醛預聚體上的羥基發生了縮合反應,形成了比較穩定的B-O-C鍵,木材纖維素的結晶被破壞,介觀空隙消失;木粉用量的增加會導致復合材料縮合反應程度下降,木材纖維素結晶遭破壞程度降低??s合反應生成的強化學鍵顯著提高了復合材料的耐熱性能,使失重10%時的熱分解溫度從270℃(木粉)提高到547℃。復合材料的吸水率遠小于木材,而沖擊強度、拉伸強度均呈現隨木粉用量的增加先增大后降低的趨勢。