格式:pdf
大小:108KB
頁數(shù): 1頁
文章通過對當前電子電鍍添加劑的研究方法的具體介紹,指出了現(xiàn)階段研究的成果和不足。并探索了更為科學和先進的設計方法,從分子設計角度上詳細闡述了添加劑的構成以及設計結(jié)構與成品效果的聯(lián)系,進一步強調(diào)了以合理科學的方法進行電子電鍍添加劑分子結(jié)構設計的重要性和必要性。
格式:pdf
大小:77KB
頁數(shù): 5頁
第三章 結(jié)果與討論 第三章 結(jié)果與討論 3.1 添加劑的篩選結(jié)果和電鍍珍珠鎳工藝條件的確定 3.1.1 霍爾槽實驗結(jié)果 一般電鍍鎳的工作溫度都控制在 40~60℃的范圍之內(nèi),而珍珠鎳電鍍的溫 度文獻報道一般控制在 50~60℃,因此,本實驗將電鍍溫度控制在 55℃左右。 另外,本實驗選擇以瓦特鎳鍍液為基礎鍍鎳溶液,其中硫酸鎳( NiSO4?7H2O) 的含量在 280~400g/L范圍內(nèi),氯化鎳( NiCl 2?6H2O)的含量為 40g/L,硼酸 (H3BO3)的含量為 40g/L。所得實驗結(jié)果如下: (1)珍珠鎳電鍍添加劑大致可分為三類。 第一類以鍍鎳初級光亮劑為主要成分,如糖精鈉、 2,7-苯二磺酸鈉、對 甲苯磺酰胺、萘三磺酸鈉等,這類光亮劑可單獨使用,也可混合使用。其主要 作用是增大鎳沉積的電化學極化,使鎳沉積的晶粒變得細小,同時還可以減少 鍍層的內(nèi)應力。 以糖精為例,