利用Gleeble 3500熱模擬實驗機,在800~1100℃、10~90min和6~20 MPa條件下對Ti_3SiC_2和Ni進行真空擴散連接。通過正交實驗,研究了連接溫度、連接壓力和高溫保溫時間對試樣連接強度的影響,優(yōu)選出最佳工藝參數(shù)。結果表明,擴散連接工藝參數(shù)顯著影響Ti_3SiC_2/Ni接頭的剪切強度。在1000℃、10min和20MPa實驗條件下,獲得的Ti_3SiC_2/Ni接頭的剪切強度達到(121±7)MPa,接近Ti_3SiC_2陶瓷的剪切強度。