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http://www.paper.edu.cn -1- 反應(yīng)燒結(jié)碳化硅陶瓷素坯連接的研究 葉春燕,武七德,鄧明進 武漢理工大學(xué)硅酸鹽材料工程教育部重點實驗室,武漢 (430070) E-mail: xxycy8311@163.com 摘 要:以碳化硅和碳為糊料的主要原料, 采用素坯連接的方法焊接 RBSC 陶瓷。探討了糊 料的碳密度、 固相體積含量以及碳化硅顆粒級配對焊縫顯微結(jié)構(gòu)和機械性能的影響。 研究表 明,糊料碳密度為 0.84~0.86 g ·cm-3,固相體積含量達 57vol%,焊料粘度略大于 1Pa·s時, 連接素坯燒結(jié)后的焊縫強度可達 375MPa。研究表明焊縫具有和母材相似的顯微結(jié)構(gòu)是連接 強度得以提高的原因。 關(guān)鍵詞: 碳化硅, RBSC,素坯連接 中圖分類號: TQ174 1. 引言 反應(yīng)燒結(jié)碳化硅 (RBSC)陶瓷材料具有極高的硬度,因此冷加工性
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