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認識交換機光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發射和接收兩部分。 發射部分是:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激 光器(LD)或發光二極管( LED)發射出相應速率的調制光信號,其內部帶有光 功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩定。 接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。 經前置放大器后輸出相應碼率的電信號, 輸出的信號一般為 PECL 電平。同時在 輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。 二、光模塊分類 按照速率分:以太網應用的 100Base(百兆)、1000Base (千兆)、10GE, SDH 應用的 155M 、622M 、2.5G、10G; 按照封裝分: 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見圖 1~ 6。 1×9 封裝,焊接型光模塊,一般速度不
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認識交換機光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發射和接收兩部分。 發射部分是:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激 光器( LD)或發光二極管( LED)發射出相應速率的調制光信號,其內部帶有光 功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩定。 接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。 經前臵放大器后輸出相應碼率的電信號,輸出的信號一般為 PECL 電平。同時在 輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。 二、光模塊分類 按照速率分:以太網應用的 100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE,SDH應 用的 155M、622M、2.5G、10G; 按照封裝分: 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見圖 1~6。 1×9 封裝,焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,