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PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導電彈片結構。故利用EMI CLIP之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到按照檢測標準。EMI CLIP之特性如下：1.具導電特性，可干擾電磁波外溢效果。2.具彈性并有避震減壓的功能，可調整高度保護CPU之效果。3.具焊錫性，可焊接于主板機上。4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上，節省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性號。SMD彈片之特性及優勢：1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性號。2.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工，節省成本。3.鍍金的表面處理方式，導電性及耐腐蝕性能佳SMD彈片應用于：電腦、手機、電子通訊、汽車電子等領域SMD彈片廠家直銷,現有M型，S型，8字型，C型等60多款SMD彈片模具和庫存待您選擇。如您不知如何選擇，我司可根據貴司應用場景出解決方案,一對一客戶服務團隊,讓您花最少的錢，獲得最好的產品，最優質的售后服務，昆山市易密斯電子材料有限公司專業從事金屬簧片屏蔽簧片SMD彈片領域15年，如需詳細了解，請聯系我們的工程師為您提供量身的產品選擇。
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介紹了飛機上材料使用情況、對鈦合金材料性能和不同材料制彈簧性能進行了分析,指出了國內彈簧發展的弊端,介紹了鈦合金彈簧的應用情況,并指出今后高性能鈦合金彈簧將取代鋼制彈簧在各個領域被廣泛應用。
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