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本文主要介紹了鋁基厚膜混合集成電路板的特點優勢，并對其鋁基板材料和基于鋁基板的電子漿料的使用要求、制備工藝流程及其研制過程中的關鍵問題的解決進行了闡述，最后分析了該鋁基厚膜混合集成電路板的應用前景。
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