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電子產品多用焊膏焊接,其黏度穩定性常受某些酸性物質的腐蝕而下降,進而導致可焊性下降。研究了SnAgCu無鉛焊錫微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常溫腐蝕行為,以及添加16mmol/L緩蝕劑苯并三唑(BTA)對其腐蝕行為的影響,并對微粉的腐蝕與緩蝕機制進行了分析。結果表明:焊錫微粉在乙二酸水溶液中的腐蝕程度比在同濃度的乙二酸乙醇溶液中更為嚴重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出現大量均勻分布的腐蝕溝槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量點蝕痕跡;微粉表面的富錫相易被腐蝕;焊膏中加入BTA對焊錫微粉有良好的緩蝕保護作用,由此使焊膏黏度的穩定性得到保證。
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