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'' 研發 PCB工藝設計規范 制訂: 審核: 批準: 文 件 修 訂 記 錄 文件名稱 研發工藝設計規范 編號 版次 修訂內容 修改頁次 修訂日期 修訂者 備注 A00 新版本發行 '' 1. 范圍和簡介 1.1 范圍 本規范規定了研發設計中的相關工藝參數。 本規范適用于研發工藝設計 1.2 簡介 本規范從 PCB外形,材料疊層,基準點,器件布局,走線,孔,阻焊,表面處理方式,絲印設計等多方 面,從 DFM角度定義了 PCB的相關工藝設計參數。 2. 引用規范性文件 下面是引用到的企業標準,以行業發布的最新標準為有效版本。 序號 編號 名稱 1 IPC-A-610D 電子產品組裝工藝標準 2 IPC-A-600G 印制板的驗收條件 3 IEC60194 印刷板設計,制造與組裝術語與定義 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte