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覆銅板的品種分類 對于覆銅板產品的類型、品種，常按不同的規則有不同的分類。 一、按覆銅板的機械剛性劃分 印制電路板用基板材料（ Base Material），在整個 PCB 制造材料中是首位的重要基 礎原材料。它擔負著 PCB 的導電、絕緣、支撐三大功效。 PCB的性能、品質、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現今 PCB 用基板材料的主要產品形式是覆銅板。按覆銅板的機械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別： 一類是剛性覆銅板 (Rigid Copper Clad Laminate ) ，另一類是撓性覆銅 板（ Flexible Copper Clad Laminate ，縮寫為 FCCL ）。 目前在 PCB 制造中使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。 它多是由電解銅箔 （作為 導電材料）、片狀纖維材料（作為增強材料、或稱為補強材料
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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結構 > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點 > 覆銅板的非電技術指標 > 覆銅板的用途 覆銅板的結構 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關鍵材料， 必須有較高的導電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系
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