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半導體材料的發展現狀及未來展望 智能 1601 41623405 呂懿 前言: 半導體材料( semiconductor material )是一類具有半導體性能(導電能力介于導 體與絕緣體之間,電阻率約在 1mΩ· cm~1GΩ· cm范圍內)、可用來制作半導體器件和 集成電路的電子材料。半導體材料是制作晶體管、 集成電路、 電力電子器件、光電子器 件的重要基礎材料, 支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。 半導體材料及應用已成為衡量一個國家經濟發展、科技進步和國防實力的重要標志。 一、 第 3 代半導體材料及應用 半導體材料的發展可以劃分為三個時代。 第 1 代半導體材料以硅 (Si)和鍺 (Ge) 等元素半導體材料為代表,奠定了微電子產業 基礎。其典型應用是集成電路 (Integrated Circuit,IC) ,主要應用于低壓、低頻、低功率 晶體管和探測器,