格式:pdf
大小:3.5MB
頁數(shù): 8頁
硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文) 在半導(dǎo)體的新聞中,總是會提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠,如 8 寸或是 12 寸晶圓廠,然而, 所謂的晶圓到底是什么東西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢 ?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ) ——“晶圓 ”到底是什么。 何謂晶圓 ? 晶圓 (wafer),是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。 我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而,如果沒有良好 的地基,蓋出來的房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個平 穩(wěn)的基板。對晶片制造來說,這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (Souse:Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先,先回想一下小時候在玩樂高積木時, 積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物,
電路中的負(fù)載是什么知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關(guān)電路中的負(fù)載是什么最新的精華知識、熱門知識、相關(guān)問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機版訪問:電路中的負(fù)載是什么