錫-銅-鉍合金電鍍液
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概述了含有亞錫鹽、銅鹽、鉍鹽、酸和表面活性劑等組成的錫-銅-鉍合金電鍍液,可以獲得鍍層外觀、抗裂性和可焊性等性能良好的錫-銅-鉍合金鍍層,適用于電子部件用的無鉛可焊性鍍層。
低錫銅–錫合金無氰電鍍工藝
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通過赫爾槽試驗研究了鍍液組成、pH和溫度對低錫銅-錫合金鍍層外觀的影響,并用方槽電鍍試驗研究了時間和電流密度對低錫銅-錫合金鍍層的厚度與組成的影響,得到最佳鍍液配方與工藝條件為:Cu2P2O7.3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7.3H2O250g/L,K2HPO4.3H2O60g/L,pH8.5,1.0A/dm2,25°C,20min,通氣攪拌。采用最佳工藝配方制得的低錫銅-錫合金鍍層為金黃色,表面均勻光亮,含銅量為85%~95%(質量分數),與基體的結合力好,抗變色性好。
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