文章介紹了peek樹脂及其所制薄膜的特性。這種薄膜在制成白色覆銅板及金屬基覆銅板后,在led基板制造中得到了應用。

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點>覆銅板的非電技術指標>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系

覆銅板介紹

覆銅板簡介

4、覆銅板簡介

近來覆銅板技術發(fā)展

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類： a、94hb b、94v0（防火等級） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級屬94v0級別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺灣長興） l（臺灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺灣南亞） zd（山東招遠） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達） r（江陰榮達） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

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pcb覆銅板基礎知識 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強度、沖孔性、機械鉆孔性、機械加工性、剝離強度、層間粘 接強度、

覆銅板的品種分類 對于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個pcb制造材料中是首位的重要基 礎原材料。它擔負著pcb的導電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導電材料）、片狀纖維材料（作為增強材料、或稱為補強材料

覆銅板工藝流程(精)

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覆銅板材料

一、各項性能指標體系 1．電性能指標體系 （1）表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕：主要用以評定在電場和濕熱條件作用下絕緣基板和導體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕：主要用以評定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在iec標準指標體系中作為覆銅板主要性能指標，在jis、astm、ipc及新修訂的國 家標準標準指標體系中均沒有“表面腐蝕和邊緣腐蝕”要求。 （2）絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來衡量基板的絕緣性能優(yōu)劣。 在jis標準指標體系和我國2009年新修訂gb/t4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國家標準中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標，而iec、astm及ipc標準指標體系均沒有“絕緣電阻”要求。 （3）耐電弧性 耐電弧性主要用來評定

覆銅板工藝流程

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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東東莞523039） 摘要文章重點介紹鋁基覆銅板的技術背景、產(chǎn)品結(jié)構、特性、應用領域、主要材料、制造工藝及技術要求。 關鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號：tn41文獻標識碼：a文章編號：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

覆銅板介紹生益全解

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