氧化鋁陶瓷的低溫燒結技術 氧化鋁陶瓷是一種以ａｌ２ｏ３為主要原料，以剛玉（α—ａｌ ２ｏ３）為主晶相的陶瓷材料。因其具有機械強度高、硬度大、高頻 介電損耗小、高溫絕緣電阻高、耐化學腐蝕性和導熱性良好等優良綜 合技術性能，以及原料來源廣、價格相對便宜、加工制造技術較為成 熟等優勢，氧化鋁陶瓷已被廣泛應用于電子、電器、機械、化工、紡 織、汽車、冶金和航空航天等行業，成為目前世界上用量最大的氧化 物陶瓷材料。然而，由于氧化鋁熔點高達２０５０℃，導致氧化鋁陶 瓷的燒結溫度普遍較高（參見表一中標準燒結溫度），從而使得氧化 鋁陶瓷的制造需要使用高溫發熱體或高質量的燃料以及高級耐火材 料作窯爐和窯具，這在一定程度上限制了它的生產和更廣泛的應用。 因此，降低氧化鋁陶瓷的燒結溫度，降低能耗，縮短燒成周期，減少 窯爐和窯具損耗，從而降低生產成本，一直是企業所關心和急需解決 的重要課題。 目前，對氧化鋁

本文主要介紹了流延法生產氧化鋁陶瓷基板的工藝。研究了原料粒度分布對基板微觀結構的影響,用流延法制備了96％氧化鋁陶瓷基板,并對基板表面被釉,試驗了基板的性能,研究了基板生產過程中一些關鍵的因素。

氧化鋁陶瓷及相關陶瓷PPT課件

低溫燒結氧化鋁陶瓷

隨著大功率模塊與電力電子器件的發展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應用。直接敷鋁技術是基于氧化鋁陶瓷基板發展起來的一種陶瓷表面金屬化技術。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點的基礎上,重點討論影響al-al2o3潤濕性能的因素以及這些因素對氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時展望了dab基板在功率電子系統、汽車工業等方面的應用前景。

氧化鋁陶瓷制作工藝簡介 氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系ａｌ２ｏ３ 含量在９９．９％以上的陶瓷材料，由于其燒結溫度高達１６５０—１９９０℃， 透射波長為１～６μｍ，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝：利用其透光性及可耐 堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。 普通型氧化鋁陶瓷系按ａｌ２ｏ３含量不同分為９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５ 瓷等品種，有時ａｌ２ｏ３含量在８０％或７５％者也劃為普通氧化鋁陶瓷系 列。其中９９氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶 瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；９５氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；８ ５瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬 封接，有的用作電真空裝置器件。其制作工藝如下： 一粉體制備： 將入廠的氧化鋁粉按照不同的產品要求與不同成型工藝制

淺析氧化鋁陶瓷制作工藝

1 氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么 氧化鋁陶瓷片制品是目前應用較廣泛的一種新型精密陶瓷、電子工業陶瓷 片、功能陶瓷產品。由于氧化鋁陶瓷片原料昂貴和形成工藝的特殊性，目前氧化 鋁陶瓷片主要用于高技術，如冶金、化工、電子、國防、航天及核技術等高科技 領域。 氧化鋁陶瓷片屬于特種陶瓷，具有高強度、高硬度、抗磨損、耐腐蝕、耐高 溫、絕緣等優異特性，備受多種行業關注，在集成電路芯片和航空光元器件等方 面擁有其他導熱絕緣材料無法比擬的優勢。 目前，市場對氧化鋁陶瓷散熱片的需求日益增大，在暖氣片散熱原理大受追 捧的同時，也催生了散熱片原理公司的快速發展。散熱片的原理等一系列相關經 營的公司應運而生，并得到了迅猛的發展。 接下來就讓小編帶你來看看導熱絕緣材料的相關情況吧~帶你了解導熱絕緣 材料~ 氧化鋁陶瓷在整個陶瓷行業中的應用較為廣泛，在性能上也屬于非常優越。 其導熱、絕緣、散熱已是基本

氧化鋁陶瓷及其金屬化技術

以商業α-al_2o_3粉體為原料,mgo為燒結助劑,采用放電等離子燒結技術(sps)制備亞微米晶氧化鋁陶瓷.系統研究了燒結溫度、燒結助劑含量對亞微米晶氧化鋁陶瓷的致密化過程及顯微結構的影響.分析結果表明,1250℃以及0.05wt%分別是最佳的燒結溫度和燒結助劑含量;在此條件下獲得的亞微米晶氧化鋁陶瓷,其相對密度達到99.8%td(theoreticaldensity),平均晶粒尺寸約0.68μm,顯微硬度(hv5)達到20.75gpa,在3～5μm中紅外范圍內直線透過率超過83%.當mgo摻雜量超過0.1wt%時,第二相mgal_2o_4形成,引起光散射,降低紅外透過率.

本實驗采用固態粒子燒結法和溶膠-凝膠法,在以α-al2o3為主要原料的圓形多通道管式陶瓷支撐體上成功地制備出了性能良好al2o3非對稱復合陶瓷膜微濾管。通過sem、epma分析,微濾陶瓷管膜層表面中有均布的氣孔、窄的孔徑分布。并探討了擠出工藝制度、鍍膜工藝制度、熱處理制度對制備非對稱陶瓷膜微濾管性能的影響。

廣州昂泰電子有限公司 __________________________________ 氧化鋁陶瓷片性能參數表 項目單位氧化鋁96%a12o3 密度g/cm333.92 吸水率%0 熱膨脹系數10-6/k8.5 楊氏彈性模量gpa340 泊松比/0.22 硬度（hv）mpa1650 彎曲強度（室溫）mpa310 彎曲強度（700°c）mpa230 抗壓強度（室溫）mpa2200 斷裂韌性mpa'm??4.2 導熱率（室溫）w/m.k25 絕緣強度kv/mm10 熱敏抗阻k/w0.3 長期工作溫度（℃）1480 比電阻率ω?mm2/m＞1016 最高使用溫度（無載荷）°c1750 耐酸堿腐蝕性能/強 耐火度°c2000

采用正交試驗法對黑色氧化鋁陶瓷實驗配方進行優化;采用一次、二次合成法分別制備了黑色氧化鋁陶瓷;對黑色氧化鋁陶瓷進行了xrd物相分析、燒結體斷面sem分析,測試了燒結體的體積密度、體積電阻率、介電常數和介電損耗。結果表明,黑色氧化鋁陶瓷最佳配方為:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制備的黑色氧化鋁陶瓷的體積密度分別為3.71g/cm3、3.69g/cm3,體積電阻率分別為6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介電常數分別為18.6、18.8,介電損耗分別為0.015、0.014。

陶瓷金鹵燈發展的關鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下)

本文簡述了陶瓷金鹵燈的特征特性,分析了燈對陶瓷材料的要求,對比了某些陶瓷材料的結構成分及對陶瓷燈的影響,對國產陶瓷材料及泡殼進行了分析研究并給出了部分分析結果。

電真空應用中,要求高純氧化鋁與無氧銅的連接接頭具有較高的強度和氣密性。采用ag-cu-ti活性釬料直接釬焊高純氧化鋁陶瓷與無氧銅,研究了釬焊溫度和保溫時間對接頭組成、界面反應以及接頭抗剪強度的影響,研究了銅基體材料對釬焊接頭組織和界面反應的影響。釬焊溫度850~900℃,保溫時間20~60min時,接頭抗剪強度接近或達到90mpa。釬焊工藝參數偏離上述范圍時,接頭抗剪強度較低。接頭由cu/ag(cu),cu(ag,ti)/cu3ti3o(tio2)/al2o3組成,反應層以cu3ti3o為主,個別工藝條件下有一定量的tio2生成,銅基體視工藝條件的不同對釬焊接頭組織有一定影響。

分別以22.5~45μm(l粉)、5~40μm(m粉)和5~22.5μm(s粉)三種粒徑的氧化鋁為熱噴涂粉末,采用大氣等離子噴涂制備了氧化鋁涂層.分別對三種涂層的結構和基本性能進行表征,并采用spraywatch3i設備測量粉末粒子在等離子焰流中的溫度和速度.結果表明,s和l涂層的孔隙率較低,且大孔隙較少.在焰流中,s和l粉均具有較高的溫度和動能,其涂層的顯微硬度和結合強度均比m涂層高.s粉的沉積率最高,但涂層的生產效率較低.考慮生產效率和涂層的綜合性能,選擇l粉更合適.

熱噴涂氧化鋁涂層技術被大量應用在紡織機械行業,而其結構特點決定了這種涂層塑形變形能力差,對應力集中和裂紋敏感。本文通過對氧化鋁涂層常見失效形式進行分析,并提出對策,以期提高工件使用壽命、減少生產成本。

用超微細氧化鋁(al2o3),二氧化硅(sio2)粉體及適量的過渡金屬氧化物,用固相反應法在1350℃空氣中燒結得到了致密的黑色al2o3陶瓷.研究了sio2摻雜對陶瓷顯微結構和電性能的影響.實驗表明:在黑色al2o3陶瓷中,sio2是一種較好的摻雜劑,它不僅可以降低燒結溫度,使陶瓷晶粒細小均勻,同時還可以改善材料的電氣性能,使之滿足用作晶體振蕩器件、光電器件及集成電路器件等的基板及避光封裝外殼的要求.

從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基 板工藝有什么不同 氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板都同屬于陶瓷基板，他們的制作工藝大致是一樣 的，都有都才可以采用薄膜工藝和厚膜工藝，dbc工藝、htcc工藝和ltcc工藝，那 么不同的什么呢？ 氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝的不同主要是因為基材的性能和結構決定了，他們 燒結溫度的不同。 氮化鋁陶瓷基板的結構和性能原理： 1、氮化鋁陶瓷(aluminiumnitrideceramic)是以氮化鋁(ain)為主晶相的陶瓷。 2、ain晶體以〔ain4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬 六方晶系。 3、化學組成ai65.81%，n34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶 無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。 4、為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(4.0-6.0)x10(-6)

cr3c2-nicr因其良好的耐磨性能和優異的耐高溫氧化性能已經成為中高溫下應用最廣泛的耐磨涂層材料。不僅用于航空發動機零部件的防護，還可批量用于電廠“鍋爐四管”和冶金軋輥防護。然而國產涂層材料所制備的涂層在硬度、結合強度和耐磨性等方面均與國外產品有較大差距。

采用真空保護下的活性金屬釬焊法對95%(質量分數)氧化鋁陶瓷與低碳鋼進行了釬焊,所用釬料為ag-cu-ti3活性釬料。通過x射線衍射儀(xrd)對界面的反應產物進行了物相分析,并用能譜儀(edax)分析了界面元素組成。結果表明,釬焊接頭界面的反應十分復雜,反應產物多種多樣,主要是ti3cu3o,ti3al,timn,tife2,tic等物質,界面的反應層按al2o3陶瓷/ti3cu3o/ti3al+timn+tife2+ag(s,s)+cu(s,s)/tic/低碳鋼的規律過渡。