研究了卵形彈丸撞擊下frp層合板的侵徹和穿透性能,在局部化破壞模式假定的基礎上改進了wen提出的能量簡化分析模型。改進模型仍假設彈體在侵徹過程中表面所受靶體的平均壓力由靶體材料彈塑性變形所引起的靜態阻力和速度效應引起的動阻力兩部分組成,認為侵徹過程中靶體對彈的阻力不再是一個常數,而是與侵徹速度相關的函數。同時針對不同厚度靶板的破壞模式,建立了幾種不同的侵徹和穿透模型。通過彈頭長度與靶板厚度的比較,將侵徹過程分為部分侵徹和完全侵徹;穿透過程分為薄板穿透和中厚板穿透。并且根據不同的破壞方式給出了求解卵形彈丸的侵徹深度、殘余速度和極限速度的預測公式。模型預測與實驗數據進行了比較,發現侵徹深度和彈道極限速度的理論預測值與實驗數據吻合得很好。

多層板結構參考

低地球軌道上的航天器易受到微流星體及空間碎片的超高速撞擊,導致其嚴重的損傷甚至災難性的失效。撞擊損傷特性研究是航天器防護設計的一個重要問題。通過鋁球彈丸超高速正撞擊薄鋁板的實驗研究和數值模擬,證明了autodyn-2d軟件數值模擬預測薄鋁板超高速撞擊穿孔直徑的有效性。通過對彈丸直徑、彈丸撞擊速度和薄鋁板厚度影響薄鋁板超高速撞擊穿孔直徑的數值模擬,以及利用實驗結果和數值模擬結果擬合的曲線,得到了鋁球彈丸超高速撞擊薄鋁板的穿孔規律以及影響薄鋁板超高速撞擊穿孔直徑的主要因素。

多層板常規結構搭配 為節約成本，方便操作，規范疊層，特對多層板結構搭配作如下建議：（客戶對疊層有要求除外） 1）疊板結構注意 序號內容 1優先選用厚較厚之芯板（尺寸穩定性相對較好） 2滿足相同厚度前提下優先選用成本低之prepreg：p7628內層銅箔厚度×2 5 ①對x層板，當第2層、x-1層底銅＞2oz時，且盡可能選用玻璃布較細的pp，如：1080＞2116＞7628,最外層需用高樹脂含量prepreg; ②當第2層、x-1層為2oz底銅,最外層需用高樹脂含量prepreg; ③當第2層、x-1層為1oz底銅且1-2層及x

利用顯式動力有限元程序對用37火炮發射的著靶速1300m/s左右鋼彈侵徹大間隔多層a3薄鋼靶板的過程進行了數值模擬,分析了彈速、彈重、彈形等影響因素對侵徹過程的作用規律,計算結果和實驗結果得到了較好的吻合。研究表明,彈丸的比動能是衡量彈丸侵徹能力的重要參數,在一定的彈丸速度范圍內,當彈靶材料和靶板結構固定時,彈丸的侵徹能力是由彈丸的比動能所決定的。

多層板的結構和流程

針對空天飛行器熱防護系統抗沖擊性能,基于已得實驗結果對沖擊載荷作用的平紋編織c/sic復合材料薄板碎片云團結構定性建模及分析,獲得c/sic碎片云中特殊軸向柱狀高能區。基于autodyn正交各向異性材料模型推導材料參數并與實驗對比,驗證模型及參數的合理性。據c/sic碎片云團特點選取彈丸剩余速度、碎片云軸向平均速度及分散角作為主要特征參數,并以球形al彈丸薄板撞擊模型為對象,對超高速撞擊多種工況c/sic面板的抗沖擊性能進行規律分析及評估。

過孔效應已經成為制約高速pcb設計的關鍵因素之一,介紹了高速pcb設計中過孔對信號完整性的影響,尤其對于高速多層板過孔的特性進行了詳細分析,并采用軟件對多層印刷電路板上的過孔模型進行了仿真,著重分析了stub對過孔傳輸特性所產生的影響,以及back-drilling工藝的優勢,仿真結果對高速pcb設計具有實際指導作用。

針對基于聲發射技術的在軌航天器遭受空間碎片撞擊損傷的評估問題,采用autodyn軟件進行了彈丸超高速正撞擊鋁板所產生聲發射波動信號的數值模擬,給出了二維模擬結果;對所得到的聲發射信號進行小波重構,得到低頻和高頻部分的信號。通過研究低頻和高頻信號的峰值變化,發現第一和第二峰值幅度與撞擊速度的變化具有一定的規律性,通過低頻第二峰值幅度與第一峰值幅度比值將高速撞擊損傷模式分為成坑、錐形穿孔和圓柱形穿孔三種類型。

方案電源層數地層數信號層數1234 1112sgps 2112spgs 方案電源地信號12345 1123s1g1s2pg2 2114s1gs2s3p 3114s1s2gps3 4123s1g1s2g2p 方案電源地信號12345 1125s1g1s2s3p 2134s1g1s2g2p 3224s1g1s2p1g2 六層板的疊層方案 四層板的疊層方案 兩個方案類似，哪個信號層靠近g，那就將主要元件或者關鍵信號放 在該層,方案一是主選方案 八層板的疊層方案 對于單電源的情況，選用方案1和2都可以，如果是雙電源則選用方案3，如果是多電源，可以 以是一種電源一層，根據實際情況而定

研究了錐頭彈丸撞擊下frp層合板的侵徹和穿透性能,在局部化破壞模式假定的基礎上改進了wen提出的能量簡化分析模型。改進模型仍假設彈體在侵徹過程中表面所受靶體的平均壓力由靶體材料彈塑性變形所引起的靜態阻力和速度效應引起的動阻力兩部分組成,認為侵徹過程中靶體對彈體的阻力不再是一個常數,而是侵徹速度的函數。并由此推導出了錐頭彈丸在侵徹和貫穿過程中的侵徹深度、殘余速度和彈道極限速度的公式。理論預測與實驗結果符合得很好。

pcb疊層結構參考即多層板疊層建議 電路板的疊層安排是對pcb的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷， 將最終影響到整機的emc性能。 總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的疊層： 一、單面pcb板和雙面pcb板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制emi輻 射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是 因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏 感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和 對外界敏感的信

裝修知識常識，希望對您有幫助，謝謝 知識常識分享 多層板和生態板哪個好?多層板和生態板多 少錢? 導讀:本文介紹在房屋裝修，主材選購的一些知識事項，如果 覺得很不錯，歡迎點評和分享。 無論是直接購買家具,還是定做家具,板材是消費者關 心的一種,目前,多層板和生態板是常見的兩種板材質,這兩 種是由于價格比較的實惠,所以,更受歡迎,但是,在選購多 層板和生態板時,又糾結于不知道選擇哪種更好了,所以,有 必要了解下,多層板和生態板哪個好?另外,在比較時,價格 也是消費者在意的,下面來看看吧。 多層板和生態板哪個好: 1、多層實木板具有結構穩定性好,不易變形,質堅。由 于縱橫膠合、高溫高壓,從內應力方面解決了實木板的變形 缺陷。福慶板材在生產過程中使用自制的環保膠,使產品的 甲醛釋放限量達到國家的標準要求,綠色環保

pcb疊層結構知識多層板設計技巧 較多的pcb工程師,他們經常畫電腦主板,對allegro等優秀的工具非常的熟練,但是,非常可 惜的是,他們居然很少知道如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析.如何使用 ibis模型。我覺得真正的pcb高手應該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過 孔的基礎上。對布通一塊板子容易，布好一塊好難。 小資料 對于電源、地的層數以及信號層數確定后，它們之間的相對排布位置是每一個pcb工程 師都不能回避的話題； 層的排布一般原則： 元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面； 所有信號層盡可能與地平面相鄰； 盡量避免兩信號層直接相鄰； 主電源盡可能與其對應地相鄰； 兼顧層壓結構對稱。 對于母板的層排布，現有母板很難控制平行長距離布線，對于板級工作頻率在50mhz 以上的（50

根據電磁振動給料系統的多參數特點,開發了一種具有可調結構的實驗裝置作為參數與性能的實驗平臺,對多層板彈簧參數與剛度的關系進行了物理實驗研究,得出了各參數對多層板彈簧剛度的影響。

高密度互連積層多層板工藝

pcb多層板布線方法 四層電路板布線方法： 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令design／layerstackmanager用addplane添加internal plane1和internalplane2，分別作為用的最多的電源層如vcc和地層如gnd （即連接上相應的網絡標號。注意不要用addlayer，這會增加midplayer，后 者主要用作多層信號線放置），這樣plnne1和plane2就是兩層連接電源vcc 和地gnd的銅皮。如果有多個電源如vcc2等或者地層如gnd2等，先在plane1 或者plane2中用較粗導線或者填充fill（此時該導線或fill對應的銅皮不存 在，對著光線可以明顯看見該導線或者填充）劃定該電源或者地的大致區域（主 要是為了后面p

本文將詳細介紹五層板和多層板在建設工程領域的區別。通過問題解答的方式，我們將對這兩種板材的結構、用途、優缺點等進行詳細說明，以幫助讀者更好地理解它們的區別。

1/17 多層線路板設計-適合于初學者 1.多層pcb層疊結構 在設計多層pcb電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（emc）的要求 來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數的電路板。確定層數之后，再確定內 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層pcb層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響 pcb板emc性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層pcb板層疊結構的相關 內容。 1.1層數的選擇和疊加原則 確定多層pcb板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本 和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是pcb板制造時需要關注的焦點，所以層數的選 擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經

多層板品質異常問

多層板內層在制程中受到多種因素的影響,內層尺寸產生相應的變化。本文分別就內層圖形、半固化粘結片、芯片的厚度和加工工藝對內層尺寸產生的影響進行測量與分析,為pcb多層板的工程制作提供準確的菲林補償比例,研究提高制程中對位精度的試驗方法。

中間層的創建與設置規則規則 protel系統中提供了專門的層設置和管理工具—layerstackmanager（層堆棧管理器）。可 以幫助設計者添加、修改和刪除工作層，并對層的屬性進行定義和修改。【design】/【layer stackmanager?】命令，打開層堆棧管理器屬性設置對話框。 上圖所示的是一個4層pcb板的層堆棧管理器界面。除了頂層（toplayer）和底層 （bottomlayer）外，還有兩個內部電源層（power）和接地層（gnd）。雙擊層的名稱或者 單擊properties按鈕可以彈出層屬性設置對話框， （1）name：用于指定該層的名稱。 （2）copperthickness：指定該層的銅膜厚度，默認值為1.4mil。銅膜越厚則相同寬度的導 線所能承受的載流量越大。 （3）netname：在下拉列表中指定