含陣列電極的硅基電泳芯片微管道性能的表征和分析
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4.6
以含陣列電極的SOI硅基芯片與PDMS蓋片制成的復合電泳芯片為對象,研究芯片電泳過程中芯片微管道的特殊表面電化學性質.實驗采用電流監測法,利用溶液探針測試體系來表征微管道的電絕緣性,由于工藝缺陷或芯片長時間使用引起的絕緣層不同程度的損壞,導致在充液管道中產生的10-500μA的基底電流,這又導致不同程度焦耳熱,進而導致電滲流無法穩定和芯片電泳過程無法正常進行.實驗提出通過優化硅-PDMS電泳芯片的結構設計來避免和減小基體電流,同時采用以導熱硅酯為介質的散熱器對硅片試驗體系進行散熱,進一步減小焦耳熱的影響以獲得穩定的電滲流.在此基礎之上,實驗測得硅-PDMS微管道中的電滲遷移率為3.9×10-4cm2/V.s,伏安曲線顯示5mmol硼砂緩沖中最大施加電壓為260V/cm;采用本文提出的復合芯片系統,分離FITC標記的精氨酸和苯丙氨酸混合樣品,分離度達到3.14,柱效分別達到18000和25000.
以發光二極管為光源的毛細管電泳芯片-光纖耦合熒光檢測微流控分析系統
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自行設計組裝了簡單小型化的芯片毛細管電泳-光纖耦合激光誘導熒光檢測系統。以藍色發光二極管為光源,借助光纖來傳導激發光,并通過在芯片上加工與分離通道相垂直的光纖定位通道,實現了激發光在芯片上檢測點的準確定位。當光纖定位通道末端與分離通道之間的距離為190μm時,激發光在檢測點的光斑直徑測定值僅為185μm。以熒光素為標準樣品考察了該檢測系統的各性能參數,連續5次進樣,電泳分離的峰面積標準偏差(rsds)為6.8%,熒光素的檢出限為6μmol/l。說明該檢測系統具有低噪音和重現性好等優點。利用該檢測系統,快速分離了異硫氰酸熒光素標記的兒茶酚胺樣品。
腦機接口芯片用上玻璃碳電極
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近日出版的《自然·科學報告》雜志刊登了一項腦機接口研究的重要進展:美國科學家將可植入腦芯片中的電極材料薄膜鉑用玻璃碳取代,成功讓芯片傳出的信號更強更清晰,且使用壽命也大大延長.
分辨率為800_600的硅基OLED微顯示驅動芯片設計
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分辨率為800_600的硅基OLED微顯示驅動芯片設計
電泳工件前處理的目的-電泳加工
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電泳加工為什么要有前處理工序 在電泳前處理的工藝中有除油、除銹、磷化、表調等工序的互相配合??梢?說前處理在電泳涂裝中是不可或缺的,它關系著之后電泳后電泳漆槽液的穩定性 和工件表面涂膜的質量。本文就從磷化角度簡單闡述前處理在電泳中的重要性問 題。 為獲得電泳工件涂層涂膜的耐久性、耐腐蝕性,都采用磷化處理作為涂裝的 前處理。磷化處理(又稱磷酸鹽化學處理)是利用磷酸的離解(平衡)反應在清 洗(脫脂)過的金屬底材表面上析出不溶性的磷酸金屬鹽的(磷化膜)技術。磷 化膜的功能是提高涂布在其上的涂膜(電泳涂膜)的附著力和耐蝕性。 關于附著力,因所制得磷化膜結晶微溶入金屬表面,結晶的附著力良好。還 有,由于無數的結晶的表面凹凸,表面積增大,提高了涂膜的附著力。然后,隨 著涂膜附著力的提高,防止腐蝕生成物質的侵入,而提高了其耐蝕性(尤其能抑 制漆膜下的擴蝕)。 未磷化處理過的短期內涂膜就起
電泳的工藝流程--鋁合金電泳
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電泳的工藝流程--鋁合金電泳.txt對的時間遇見對的人是一生幸福;對的時間遇見錯的人是 一場心傷;錯的時間遇見對的人是一段荒唐;錯的時間遇見錯的人是一聲嘆息。電泳的工藝 流程--鋁合金電泳 首先:電泳涂裝(electro-coating)是利用外加電場使懸浮于電泳液中的顏料和樹脂等微粒定 向遷移并沉積于電極之一的基底表面的涂裝方法。電泳涂裝的原理發明于是20世紀30年代 末,但開發這一技術并獲得工業應用是在1963年以后,電泳涂裝是近30年來發展起來的一 種特殊涂膜形成方法,是對水性涂料最具有實際意義的施工工藝。具有水溶性、無毒、易于 自動化控制等特點,迅速在汽車、建材、五金、家電等行業得到廣泛的應用。 電泳涂裝是把工件和對應的電極放入水溶性涂料中,接上電源后,依靠電場所產生的物理化 學作用,使涂料中的樹脂、顏填料在以被涂物為電極的表面上均勻析出沉積形成不溶于
硅藻土多孔陶瓷膜管的研制和性能表征
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4.3
以硅藻土為主要原料,用注漿成型工藝制備出管狀硅藻土多孔陶瓷。該材料具有孔隙率高,孔徑小,孔徑分布狹窄等特點。當原料中淀粉含量從0增至50%時,樣品的孔隙率由37%增至74%(其中,淀粉的貢獻值由0增至56%)。平均孔徑由0.54μm增至4.94μm,最大孔徑則由0.91μm增至7.21μm。當原料中淀粉含量為10%和30%時,膜管的氮氣通量分別為:58.68和127.74m3m-2h-1bar-1。
超細涂料色漿對電泳漆涂裝性能的影響
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通過超聲法制備了超細涂料色漿,并將其應用到陰極電泳漆中??疾炝顺毣昂笸苛仙珴{的平均粒徑、zeta電位的變化,比較分析了超細涂料色漿與普通涂料色漿用于陰極電泳漆時漆液穩定性、漆膜沉積量、顏色深度、外觀的區別。實驗結果表明:超細涂料色漿的平均粒徑僅為196nm,zeta電位為30mv且分布均勻。用超細涂料色漿配制的電泳漆液具有較高的離心穩定性。相比于含普通涂料色漿的陰極電泳漆,含有超細涂料色漿的陰極電泳漆的漆膜的電沉積量稍高,而且更加均勻、平整、細膩。
性能優異的彩色電泳鋁材
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性能優異的彩色電泳鋁材
BGA芯片的拆卸和焊接
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手機bga封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝,可大大縮小手機的體積,增強功能,減小功耗,降低生產成本。但bga封裝ic很容易因劇烈震動而引起虛焊,給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了bga芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法,在維修過程中有一定的參考價值。
多級復合孔硅鋁材料的合成與表征
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采用表面包覆聚電解質的聚苯乙烯小球為模板,制備多級復合孔硅鋁材料前體。經水熱晶化處理后焙燒脫模板,獲得了多級孔結構的硅鋁分子篩材料。通過x射線衍射、傅里葉紅外光譜、n2吸附-脫附、掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡等測試技術對水熱晶化不同時間的硅鋁材料進行表征。探討了水熱晶化時間對材料孔道結構的影響。結果表明,水熱晶化時間小于22h,樣品中含有介孔-大孔雙連續孔道體系。晶化時間超過22h,樣品中含有微孔-介孔-大孔多級孔道體系。晶化36h的樣品,大孔孔壁由納米級zsm-5型沸石分子篩晶體構成。
PVC管道性能及用途
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pvc管道性能及用途 pvc管道特點: 1、pvc材料的比重是鐵的1/10,在運輸和安裝方面都比較簡單; 2、成本較低、具有優良的抗酸堿性能,化學性能良好; 3pvc是一種抗靜電材料有不能導電,并且不受電解不受電流腐蝕; 4、pvc材質具有良好的抗靜電性能外,還有良好的抗阻燃性能,是 一種雙抗管材; 5、可用來煤礦井下排水供水、瓦斯抽放及排風用; 6、阻力小,流率高:內壁光滑,流體流動性損耗小,加以污垢不易 附著在平滑管壁。 7、阻燃、抗靜電:采用具有阻燃、抗靜電性能的煤礦用管聚乙烯專 用料聚乙烯樹脂為主料,鋼帶為增強體。 8、抗老化、抗開裂性能好: 9、耐腐蝕、不易結垢:綜合經濟效益約為鋼管的5~8倍。 10、質量輕安裝方便:管道比重約為鋼管的1/6,玻璃鋼管的1/3, 井下施工采用法蘭連接。 pvc管道能夠應用于煤礦井下抽放瓦斯、正壓通風、負壓通風、 供水排水
石墨電極與銅電極的區別
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紫銅電極與石墨電極的區別 材料特性: 紫銅:以無雜質鍛打的電解銅最好。 石墨:細粒致密,各向同性的高純石墨。 精加工:???? 紫銅:1、電極損耗??; 2、加工表面可達到ra≤0.1μm適于鏡面加工; ??????3、如果表面有紋,銅蝕出來的紋比較均勻。 石墨:1、精加工電極損耗大。 粗加工:???? 紫銅: 石墨:1、開粗速度快,透氣性好;2、電極損耗小,適于加大型腔的加工。 材料利用率:?? 紫銅:1、用過后經改制還可以再次利用,利用率高。 石墨: 機械加工性能: 紫銅:1、機加性能差,在精車精磨加工難,改進方法:將紫銅焊在鋼基上; ??????2、易變形,磨削困難,不宜用作加工微細部位; 3、易成形 ?石墨:1、機加性能好,易于成形及修正; ???????2、做薄而深的骨位電極時不會變形,它很脆,寧可斷也不會變形;
PMMA芯光纖側面發光的制備及表征
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大?。?span id="e9y9jot" class="single-tag-height" data-v-09d85783>161KB
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PMMA芯光纖側面發光的制備及表征
鎂合金微弧陽極氧化-電泳涂裝的研究
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大?。?span id="ngiayes" class="single-tag-height" data-v-09d85783>664KB
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將鎂合金表面微弧陽極氧化預處理后,再經過納米改性電泳涂裝得到了復合涂層,并對復合涂層的耐蝕性能進行了評價。金相顯微觀測表明,納米改性電泳漆膜表面有較均勻的小突起,而未改性復合膜層表面比較光滑。常規性能測試表明,與未改性復合漆膜相比,經改性后的復合涂層漆膜附著力、硬度及抗沖擊性能都有所提高。鹽霧試驗和電化學阻抗曲線表明:改性復合膜層的耐蝕性明顯優于未改性復合膜層。
三通道中空纖維荷電鑲嵌膜性能表征
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以三通道中空纖維超濾膜為基膜,以2,5-二胺基苯磺酸(dia)、聚乙烯亞胺(pei)與堿性品紅(fb)為水相單體,均苯三甲酰氯(tmac)為有機相單體,通過界面聚合制備了荷電鑲嵌濾膜,并對膜的性能進行了系統分析。分析結果表明,該膜在0.35mpa的操作壓力下純水通量為18.8l·m-2·h-1,對nacl和二甲酚橙的截留率分別為12.42%和96.44%;操作壓力升高,膜的水通量與截留率均升高;溶質濃度增加,膜的截留率升高,水通量降低;膜對二甲酚橙/nacl、peg1000/nacl混合體系的最大分因子分別為19.14和10.38;膜耐酸、耐高溫性能較強,但耐堿性能較差。通過界面聚合后,孔徑接近1nm的微孔數量增加,具有納濾膜的特征。
鋁型材陽極電泳消光涂料的合成與性能
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4.5
以丙烯酸酯和聚氨酯為原料,過硫酸鉀為引發劑進行乳液聚合得到一種陰離子消光電泳涂料,研究了合成工藝、引發劑用量、反應溫度對合成的影響。結果顯示,采用半連續滴加法,引發劑過硫酸鉀的用量為單體總量的0.6%,反應溫度353k得到的乳液性能最優。通過紅外光譜確認產物呈現共聚結構,透射電子顯微鏡結果顯示,采用半連續滴加法制備的復合物呈現清晰的核殼結構,加入n,n-二甲基乙醇胺中和丙烯酸樹脂上的羧基后,復合乳膠粒出現一定的微相分離。利用所得到的涂料進行電泳后涂膜光澤10(60°)以下,耐熱性、耐沖擊、附著力等性能達到行業標準,可應用于消光電泳涂料領域。
木質素基聚氨酯預聚體的合成與性能表征
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大?。?span id="jappuih" class="single-tag-height" data-v-09d85783>172KB
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4.3
采用木質素與聚醚二元醇、異氰酸酯,制備出木質素基聚氨酯預聚體。對合成木質素基聚氨酯預聚體的溫度和時間進行研究,并探討木質素基聚氨酯預聚體的剪切強度、耐水性能及耐熱性能,采用tg(熱重分析)對木質素基聚氨酯預聚體進行了分析。結果表明:預聚體合成適宜的反應條件是溫度80℃、反應時間為4h;預聚體在浸水7d后,木質素基聚氨酯預聚體(木質素與二元醇羥基物質的量比2∶1)增重為2.35%,在100℃熱氧老化15d,斷裂伸長率從576%下降到524%,拉伸強度從2.38mpa增至3.15mpa,經tg分析,木質素預聚體(木質素與二元醇羥基物質的量比2∶1)在500℃失重為85%,無木質素預聚體失重為97.9%。
微熱板陣列式集成氣體傳感器的芯片電路設計
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4.6
針對加熱測溫一體化集成微熱板陣列氣體傳感器的需要,以微熱板加熱性能測試參數為依據,提出了一種基于微熱板氣體傳感器陣列的單片集成方案。該方案包括由四個微熱板構成的傳感器陣列,加熱驅動單元和信號采集單元。采用hspice軟件對加熱驅動電路和信號采集電路進行設計,并進行了芯片電路系統的仿真。仿真結果表明實現了微熱板的獨立控溫和信號的采集,驗證了該方案的可行性和正確性。
PE管道性能及其使用范圍分析研究
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大?。?span id="z1fxl9h" class="single-tag-height" data-v-09d85783>135KB
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pe(聚乙烯)管道經過快一個世紀的發展,尤其是在燃氣管道行業已經占領了主要地位。本文通過對pe管道的發展歷史、規格性能和性能優點進行了詳細闡述,充分地展示了pe管道相對傳統管道(金屬管道等)的優越性。結合pe管道的特點和主要應用范圍,總結了pe管道在燃氣和給水管道工程中的注意事項。發展pe管道材料工藝及其施工工藝,可以實現管道工程項目合理且經濟。
幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率
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關于幾種常用芯片的比較 3528芯片:單顆0.06w,單顆流明7-9lm 3528技術穩定成熟,發熱量極低,光衰小,光色一致性好,并廣泛應用于led電腦顯示器, led電視機背光照明使用。 3528芯片因為亮度高,光線柔和,單顆功率低,發熱量低等特點,完全符合led吸頂燈全 面板光源需求,全面板光源的應用完全彌補了環形燈管光線不均勻,中間以及外圍有暗區的 缺陷,真正實現了無暗區。 5630/6040芯片:單顆功率0.5-0.6w,單顆流明30-50w 新近出現的封裝模式,發光強度及發熱量介于中功率和大功率之間,產量低,光色一致性較 差,主要用于燈泡,射燈,筒燈,天花燈等高密度燈具,光強很強,炫光感強,很刺眼,必 須配獨立的全鋁散熱器,否則在很短時間內會出現嚴重光衰,嚴重影響燈具壽命。 大功率1w芯片:單顆功率為1w,單顆流明80-90
集成低電流IC和P溝道MOSFET的電源開關芯片
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大?。?span id="h11chnk" class="single-tag-height" data-v-09d85783>58KB
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4.8
集成低電流IC和P溝道MOSFET的電源開關芯片
雙電極焊條單弧焊的熔化特性Ⅰ.雙電極焊條的加熱和熔化
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雙電極焊條單弧焊的熔化特性?。p電極焊條的加熱和熔化——通過測量雙電極焊條的動態溫升等試驗方法研究r雙電極焊條單弧焊中雙電極焊條的加熱和熔化。研究結果表明,雙電極焊條的熔化系數隨焊接電流的增大、藥皮重量系數和焊芯間距的減小而增大,是單芯焊條的...
薄片紫銅電極的數控加工工藝
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4.4
薄片紫銅電極的數控加工工藝
電泳檢驗標準
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4.4
______________________________________________________________________________________________________________ 精品資料 1目的 1.1為確保龍發金屬表面處理有限責任公司生產產品的質量符合要求,特制定此檢驗標準; 1.2用以規范和統一電泳檢驗方案,內容及判定標準。 2職責及權限: 2.1本標準必須由培訓合格之人員執行; 2.2檢驗中如有疑問及爭執,以顧客質量代表最終判定為準; 2.3如有本標準未涉及的項目及書面文字無法描述者,以顧客質量代表最終判定為準; 2.4當本標準與客戶標準相沖突時優先采用客戶標準; 2.5若新項目不斷出現或本標準中有未涉及到的內容,應在本標準中加入并進行整理。 3檢驗條件: 3.1檢驗工具:目視; 3.2檢驗距離:檢驗物距眼睛3
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職位:鋼結構工程師助理
擅長專業:土建 安裝 裝飾 市政 園林