焊錫絲型號(20201029163234)

錫絲焊接

關于錫條錫絲估算 1.方法一：可對dippcb板進行過爐前后用電子稱稱重的情況下； 錫條重量=（過爐后pcb板重量—過爐前pcb板重量）×1.2 2.方法二：錫條用量標準 單面板 dip大焊點dip小焊點smd焊點空點銅箔吃錫面積 0.015g0.012g0.008g 1／2常規焊 點 列入寬放（20℅） dip大焊點:pad>2.5mm（或腳徑大于1.0mm） dip大焊點包括：插座，端子，散熱片，變壓器，電感，線材，大體 積零件； dip小焊點:pad<2.5mm（或腳徑小于等于0.8mm） dip小焊點一般包括：常規小零件，跳線； 錫絲用量標準 單面板 修補焊錫絲用量組裝焊錫絲用量 dip焊點smd焊點加錫大焊點 組裝特大焊點組裝大焊點組裝小焊點 0.032g0.025g0.06g0.175g0.075

用廢錫渣生產焊錫合金和焊錫條

錫銅無鉛錫絲

焊錫材料(SOLDER)解析

銅絲及鍍錫絲檢驗標準 品名 規格 （mm） 12h標準 產能(kg) 電阻率 國標(ωm㎡ /m) 本司電阻值 伸長率 直徑公 差 （mm） 常用規格收線盤型及最大 裝盤量(kg) 20°ω/m3"5"8"9"250" tdφ0.08308≤0.01851≤3.6826≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.09390≤0.01851≤2.9096≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.10502≤0.01802≤2.2944≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.12724≤0.01802≤1.5934≥10%±0.0042.251015- tdφ0.14788≤0.01802≤1.2933≥10%±0.0042.251215-

常用焊錫材料的綜述 電子行業的生產與維修都離不開焊錫，這些材料是是從事工作中必不可少的。為了提高初 學者對焊錫材料的認識和了解，以下對常用的焊錫材料作簡單淺入，希望對初學者有些幫助。 一、錫鉛合金焊錫 焊錫是連接元器件與線路板之間的介質，我們在電子線路的安裝和維修中經常用到的 焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。 純錫sn(stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為 232℃。錫能與大多數金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性 和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。 純鉛pb(plum-bum)為青灰色，質軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點 為327℃。 當錫和鉛按比例融合后，構成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點變低，使用方便，并能 與大多數金屬結合。 焊錫的熔點會隨

介紹了一款新型的高精密機器,該機器采用精密加工的刀狀齒輪在焊錫絲表面打出一排孔,使之在焊接時有效地防止助焊劑飛濺,減少出現"爆錫球"的現象,為高清潔度的工作環境提供了有效的保障。

銅鋁焊錫線

錫焊絲

研究了不同稀土ce含量對sn3ag2.8cu無鉛焊錫合金顯微組織、熔化特性、鋪展性能及蠕變斷裂壽命的影響。試驗結果表明,添加微量稀土ce,對合金的熔化特性影響不大,但能夠明顯改善合金的鋪展性能,當稀土質量分數為0.1%時,鋪展面積提高約50%;同時,適量稀土的添加,能夠顯著細化無鉛焊錫合金組織,但ce質量分數超過0.1%,在組織中會出現稀土化合物;適量稀土ce能夠顯著延長sn3ag2.8cu釬料接頭在室溫下的蠕變斷裂壽命,當稀土ce質量分數為0.1%時,蠕變壽命達到sn3ag2.8cu釬料的9倍以上。綜合考慮,最佳稀土ce質量分數為0.05%～0.1%。

螺紋及絲桿加工工藝

針對傳統焊錫機焊接效率低下,無法滿足現代化生產需求等問題,本文采用仿真模擬評估實際應用的方法,基于plc控制器,借助于步進電機以實現自動焊錫機控制系統的設計要求。仿真模擬結果表明,本文所設計焊錫機的控制系統能滿足其自動控制的控制要求,實現了焊錫機的正常工作,對焊錫機的控制系統的設計和再創新具有一定的指導和實踐意義。

采用掃描電鏡(sem)和激光粒度分析儀研究了無鉛焊錫粉末sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對應合金的潤濕性及釬焊接頭顯微組織進行了對比。結果表明:sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統sn37pb粉末和sn3ag2.8cu粉末相比,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末均具有更好的潤濕性;在與銅基板的釬焊中,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末的擴散層比sn3ag2.8cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴散層均比其對應合金與銅基板的擴散層更厚。因此,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末具有更好的綜合性能。

電子產品多用焊膏焊接,其黏度穩定性常受某些酸性物質的腐蝕而下降,進而導致可焊性下降。研究了snagcu無鉛焊錫微粉在0.1mol/l乙二酸水溶液和0.1mol/l乙二酸乙醇溶液中的常溫腐蝕行為,以及添加16mmol/l緩蝕劑苯并三唑(bta)對其腐蝕行為的影響,并對微粉的腐蝕與緩蝕機制進行了分析。結果表明:焊錫微粉在乙二酸水溶液中的腐蝕程度比在同濃度的乙二酸乙醇溶液中更為嚴重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出現大量均勻分布的腐蝕溝槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量點蝕痕跡;微粉表面的富錫相易被腐蝕;焊膏中加入bta對焊錫微粉有良好的緩蝕保護作用,由此使焊膏黏度的穩定性得到保證。

日本三菱電機公司近期表示,將于10月28日推出輸出功率高達210w的單結晶無鉛釬焊太陽能電池模塊系列。該系列產品提高了模塊的輸出功率,因此即使設置于城市住宅等的狹窄屋頂上,也能實現較高發電量。備有4種形狀,可根據屋頂的形狀選擇安裝。該產品將作為可充分利用有限屋頂空間的系統推出。在向市場投放輸出功率高達210w的

用廢錫渣生產焊錫合金和焊錫條

本文介紹了垂絲海棠的化學組成和生理功能及垂絲海棠飲料的加工工藝和配方。

文章介紹了sn、sn-3.0ag-0.5cu(sac)、sn-0.7cu(sc)、sn-9zn(sz)、sn-58bi(sb)等五種無鉛焊錫與金/鎳/不銹鋼(au/ni/sus304)與鐵-42wt%ni(alloy42)基材的界面反應。在不銹鋼基材方面:與sn反應僅生成ni3sn4相,與sac反應初期生成ni3sn4相。隨反應時間增長則生成(cu,ni)6sn5相且剝離界面;另于界面處則有fesn2相生成。與sc反應則生成層狀(cu,ni)6sn5相,隨反應延長產生大規模剝離,并在界面生成fesn2相。僅有ni5zn21相生成于sz/au//ni/sus304系統。sb/au//ni/sus304系統也僅有ni3sn4相生成。在alloy42基材方面:與純sn的界面反應僅生成fesn2相。sac焊錫與alloy42基材反應生成(fe,ni,cu)sn2相,隨反應時間延長該相形態變成連續及塊狀兩層結構。在sc/alloy42反應系統中僅觀察到fesn2相的生成。僅有(ni,fe)5zn21層生成于sz/alloy42系統。與sc/alloy42系統相似,與sb/alloy42系統只有fesn2相的生成,并無其他介金屬相的生成。

利用自行設計的超音速金屬霧化成套設備成功地進行了無鉛焊錫合金的霧化試驗,獲得了平均粒徑為6.3μm和最大粒徑小于25μm的超細合金粉末,同時考察了霧化溫度對合金粉末粒度和形狀的影響,并與亞音速霧化結果進行了比較,說明了新霧化設備的先進性和實用性

日本千住金屬工業公司開發出無鉛高可靠性焊錫合金“m53”和落錘沖擊性能優異的錫焊球“m61”。“m53”的組分為sn-3．0ag-3．0bi-3．0in，由于bi、in與sn固溶，因此合金強度得到改善。