介紹了多晶si薄膜的成膜機理及其在集成電路中的應用,針對溝槽功率mosfet集成電路制造中兩種主流多晶si工藝的優點和不足進行了分析和對比。從柵氧化層厚度分布和arrivingangle模型兩個方面分析了溝槽中多晶si空洞的形成機制。闡述了金屬通過多晶si空洞穿透si襯底導致器件失效的理論,并通過失效器件的fib分析對理論加以證實。最后基于arrivingangle模型理論,在試驗中改變溝槽頂端和底部寬度,將溝槽刻蝕成倒梯形的結構,以多晶si填充溝槽經歷高溫退火工藝再進行sem分析。分析結果證實,改變溝槽頂端和底部寬度可徹底消除溝槽中多晶si的空洞,提高器件的可靠性。

常用元件封裝 1：電阻封裝 原理圖元件庫中有4種常用電阻，分別為res1，res2，res3， res4。 3 res1res2 res3res4 他們對應的印制電路板電阻封裝為axial系列，為 axial0.3~axial1.0。axial為軸狀包裝方式。后面的數值表示 兩個焊點間的距離，數值越大表示的功率越大。 2:電位器 電位器（可變電阻）在原理圖元件庫常用名為poti、pot2， 對應的印制電路板封裝為vr系列，vr1~vr5。 3 pot1pot2 3:電容封裝 原理圖元件庫中有cap（無極性電容）、electro1（有 極性電解電容）、capvar（可變電容）等電容形式，其中無極 性電容對應的印制電路板封裝形式為rad（扁平包裝）系列， 有極性電容對應的印制電路板封裝形式為rb（桶狀包裝）系 列。 rad系列為rad0.1~rad0.4，后面

電氣圖形常用圖形符號及畫法使用命令 序號圖形符號說明畫法使用命令 1 直流電 電壓可標注在符號右邊，系統類型 可標注在左邊。 直線 2 交流電 頻率或頻率范圍可標注在符號的左 邊 樣條曲線 3交直流直線、樣條曲線 4正極性直線 5負極性直線 6運動方向或力引線 7能量、信號傳輸方向直線 8接地符號直線 9接機殼直線 10等電位正三角形、直線 11故障引線、直線 12導線的連接 直線、圓、 圖案填充 13導線跨越而不連接直線 14電阻器的一般符號矩形、直線 15電容器的一般符號直線、圓弧 16電感器、線圈、繞組、扼流圈直線、圓弧 17原電池或蓄電池直線 18動合（常開）觸點直線 19動斷（常閉）觸點直線 20 延時閉合的動合（常開）觸點 帶時限的繼電器和接觸器觸點 直線、圓弧 21延時斷開的動

可折彎鋁條與普通鋁條的區別 一、相對于普通鋁條，高頻焊接可彎鋁條（可彎鋁條、也稱折彎鋁條）有以下幾點優點：1、 防銹，防蝕，亮度高2、鋁條表面孔透均勻，直線度好，不變形，尺寸穩定3、強度高，韌 性好，可配合折彎設備連續折彎成任意角度的鋁框4、保證分子篩活性，保證與各類膠有優 異的粘接性。 二、高頻焊接可彎鋁條（可彎鋁條，也稱折彎鋁條）在中空玻璃上使用的優點：1、普通鋁 條采用四個連接角制作中空玻璃，其制作的中空玻璃四個角邊緣密封效果差，最容易漏氣、 透水，極易造成中空玻璃失效，縮短中空玻璃的使用壽命。2、高頻焊接可彎鋁條采用一直 角連接制作中空玻璃，其制作的中空玻璃四角無連接件，密封效果極好，不易漏氣、透水、 延長了中空玻璃的使用壽命；同時其在性能和表觀上都能與國外同類產品媲美。 呠喔呡陽光娛樂www.***.***

鋁條檢驗報告 文件編號：qc—cl—jl—001 報告部門：質檢部檢驗類型：?送樣?例行檢驗日期：20年月日 審核：檢驗員： 供應商物料名稱批量 規格/型號單號 檢驗數 量 抽樣標準檢驗水平 嚴重缺 陷(cr) aql： ac主要缺陷 (ma) aql： ac次要缺陷 (mi) aql： ac rerere 檢驗項目檢驗內容及標準 檢驗結果備注 cr/ma/mi不良數/符合性不良率 目視 包裝包裝嚴實不易散落min 防護堆放擠壓不易造成變形maj 刮傷 線條長度小于0.5mm寬度 小于0.2mm≤1處，點小于 0.2mm<3處 min 毛刺不可有傷害型毛刺maj 變形 鋁條不應出現彎曲，凹 陷現象 maj 氧化不能有氧化發黑現象maj 顏色比對樣板或訂單要求maj 表面異 物 線條長度小

江門市藝光科技開發有限公司 鋁條檢驗標準 編制：曾輝審核：批準： 執行日期： 編號：qc—cl—lt001版本：02 修定日期：20121105 外觀要求 1.鋁條截面應符合圖紙、樣版或訂單要求 2.表面應光潔，有光亮感 3.表面應光滑，不可有凹凸不平現象 4.鋁條不能有變形 尺寸要求如下圖 am鋁條 bm鋁條 江門市藝光科技開發有限公司 鋁條檢驗標準 編制：曾輝審核：批準： 執行日期： 檢驗水平s-4aqlcr=1.0maj=2.5min=6.5 檢查內容檢查項目不良項目不良影響 不良等級 備注 crmajmin 外 觀 包裝 包裝是否嚴實易散落，造成損壞變形√ 包裝材料厚度 材料本身重量減少造 成缺料 √ 包裝擺放方式 不按要求會造成操作 次數增加人工成本增 加 √ 表面狀況 刮傷 有明顯刮傷現象，影響 外觀 √ 毛刺 造成

以廢鋁塑為原材料,利用鹽酸溶液對鋁塑進行充分的分離,用分離液合成凈水劑聚合氯化鋁,探索鋁塑分離的最佳工藝,考察了鹽酸濃度、反應時間、加熱溫度、固液比對于鋁塑分離的影響,得出最佳條件;用廢鋁塑浸出液制備高效凈水劑聚合氯化鋁,探索合成的最佳工藝,考察了氫氧化鈉的加入體積、熟化時間、熟化溫度、緩沖溶液對其影響,獲得最佳條件。

林西礦業公司近年來進行了建筑物下條帶二次協調開采技術研究,取得了較好的技術經濟效果,為探索建筑物下開采尋求到一條新途徑。

精品 可修改編輯 高低壓開關設備（柜、屏、臺） 元器件安裝調整工藝守則 29·95 精品 可修改編輯 元器件安裝調整工藝守則29.95 高低壓開關設備（柜、屏、臺） 共18頁第1頁 1.適用范圍 本守則適用于高低壓開關柜（屏、臺、箱）等成套開關設備的元器件安裝。 2.工具 氣動槍、拉鉚槍、電工刀、螺絲刀、鋼絲鉗、尖嘴鉗、圓夾鉗、扳手、（挫 刀）、小錘、橡皮錘或尼龍錘、鋼卷尺、直尺、鋼鋸、萬用表。 3．操作前準備工作 3.1所領用的各種元器件必須是經過檢查合格的產品，并附有生產廠合格標簽 方能進行領用與安裝。（注：合格證和說明書出廠時隨機附上） 3.2查對制造規范，核對電器元件型號、規格、數量與制造規范要求是否相符。 3.3備齊所有的安裝元器件及緊固件。 3.4領用緊固件，需用專用緊固件車、盒，不得隨便用其它物件代替。 4.

功率器件項目投資商業計劃書 【功率器件項目商業計劃書的用途】 本商業計劃書主要用于功率器件項目在國內融資、尋求合作，可作為項目執行與投資決 策的參考文件。本商業計劃書包括企業籌資、融資、企業戰略規劃與執行等一切經營活動的 藍圖與指南，是功率器件項目的行動綱領和執行方案，一份高品質且內容豐富的商業計劃書， 將會使投資者更快、更好地了解投資項目，能使項目在投資者接到的眾多報告中脫穎而出， 使投資者對項目有信心、有熱情，動員促成投資者參與該項目，最終達到為項目籌集資金的 作用。一份好的商業計劃書是獲得貸款和投資的關鍵。 《功率器件商業計劃書》主要側重計劃書側重執行概要、團隊建設、商業模式、營銷策 略、風險控制、資金使用、收益分配等環節，是編制項目經營管理方案和風險評估報告的重 要依據。廣州中撰企業投資咨詢有限公司作為國內專業的第三方投資項目策劃、產業及市場 研究、企業綜合咨詢

為深入研究igct的關斷特性,該文基于實驗結果,建立了igct關斷過程中,流過igct電流的波形的數學模型,在此基礎上進而提出用微分方程研究電路中igct關斷特性的方法。為驗證該方法的有效性,以建立的igct關斷過程電流波形數學模型為基礎。該文建立基于斬波電路的igct關斷暫態特性的數學模型。該模型充分考慮igct阻容吸收回路、線路雜散電感及限流電抗器對igct關斷暫態過電壓的影響。數值仿真及試驗結果表明,該模型能夠較好地反映igct關斷過程中的暫態特性。

1.引言將元器件、芯片等組裝到pcb基板上稱為二級封裝,也可稱為板卡級封裝,業界也普遍認可\"組裝\"這個術語。目前電子組裝主要利用表面貼裝技術smt(surfacemountedtechnology)和通孔安裝技術tht(throughholetechnology)。這兩種組裝技術可以單獨使用,也可以混合同時使用,現階段smt技術占主導地位。光電器件因其不斷提高的光電集成水平,需要滿足高速傳輸速率、優秀性能指標、小型

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線 鍵合區之間形成 良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。 2.技術要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊點要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有

本文表述了在光器件生產時所用的并帶光纖在生產中遇到的技術難題,以及器件光纖帶比普通光纖帶更加嚴苛的要求,并從原材料選擇、準備,產線調整,工藝控制,質量檢測等方面做了分析。

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合 區之間形成 良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。 2.技術要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊點要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不

partnamealuminumrevsuppliername 零件名稱鋁條型號供應商名稱 inspection standards 檢驗標準 lotqty 批量數 min最小值max最大值 x 5±0.15 7.5±0.15 10.5±0.15 13.5±0.15 14.5±0.15 18.5±0.15 h 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 inconclusion 結論 conclusion 檢驗結果 目視觀察通氣孔有無間斷或缺孔通氣孔 折彎性能取長度不小于1m的鋁間隔條3根，在折彎作業的折彎設備，折成900角，觀察折彎部分 氣孔通透性 1、取500mm的鋁條，一段堵住，在鋁條的另一段灌直徑0.5-0.9的分子篩 2、取500mm的鋁條

介紹了一種光敏封裝膠的制備方法、性能及應用情況.試驗表明,該膠具有光學性能優良,粘接強度高,固化定位速度快,低收縮率,耐高低溫變性好等優點.可用于光纖通訊器件的粘接封裝

介紹了半導體器件鍵合鋁絲在電子工業中的應用情況，著重敘述了通過添加微量元素改進鋁絲的鍵合性能。對球焊鋁合金絲、復合鋁合金絲和鍍層鋁合金絲的開發進行了簡要說明。

本文將介紹一種名為t型鋁條免膠安裝件的創新產品，該產品在建設工程領域具有廣泛的應用前景。通過詳細的說明和對比內容，幫助讀者了解其特點、優勢以及適用范圍。最后，我們將總結該產品的優勢和應用前景。

本文將對比t型鋁條薄款在建設工程領域的應用，從材料特性、安裝便捷性、耐久性以及成本效益等方面進行詳細說明。

本文將以問題解答的方式詳細介紹鋁條板在建設工程領域中的應用。通過對每個問題進行詳細說明，幫助讀者了解鋁條板的特性、優勢以及使用注意事項等方面內容。

最近，香格里拉公司推出了正面為仿真絲，反面為海綿的家紡裝飾條帶，新產品色彩豐富，零售價為：29．99美元／條。