用廢棄環氧模塑料粉作為填料,采用模壓成型的方法制備了聚氯乙烯(pvc)/廢棄環氧模塑料復合材料,研究了廢棄環氧模塑料粉的組成和性質及其與pvc的界面黏結情況,分別考察了溫度和廢棄環氧模塑料粉含量對復合材料力學性能和動態力學性能的影響。結果表明,廢棄環氧模塑料粉具有一定的活性,能與極性樹脂pvc發生作用而產生界面接枝;在模壓溫度為200℃、廢棄環氧模塑料粉含量為60%(質量分數,下同)時,復合材料的拉伸強度為32.13mpa,彎曲強度和沖擊強度分別為60.70mpa和4.68kj/m2,基本滿足相關產品的要求;隨著廢棄環氧模塑料粉含量的增加,復合材料的儲能模量提高,損耗峰向高溫方向移動,且損耗峰形先變寬后變窄。

采用兩種無機填料si3n4和al(oh)3復合填充環氧樹脂制備了環氧模塑料(emcs),研究了兩種填料用量及單獨添加和復合添加對環氧模塑料導熱性能和阻燃性能的影響。研究結果表明,單獨添加si3n4或al(oh)3對環氧模塑料導熱性能和阻燃性能的影響規律基本一致,即隨著填料含量的增加,環氧模塑料的導熱性能和阻燃性能均有不同程度的提高;復合添加si3n4和al(oh)3對環氧模塑料的導熱性能和阻燃性能均起到積極作用,但是隨著填料中si3n4與al(oh)3體積比的變化,材料導熱性能與阻燃性能會產生交叉耦合作用。當填料中si3n4與al(oh)3體積比為3∶2,總體積分數為60%時,環氧模塑料的導熱率可以達到2.15w/(m.k),氧指數為53.5%,垂直燃燒達到ul-94v-0級。

在環氧模塑料(emc)各組分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的組分,對生產設備和封裝設備有很嚴重的磨損。通過研究,對設備的磨損將引入新的fe3+,降低emc和封裝體的可靠性和操作性;而低硬度填料的emc則具有良好的耐磨損性,有助于提高emc的可靠性和操作性。

為了精確測試環氧模塑料的彎曲性能,利用萬能試驗機測試設備和國標gb/t1449-2005測試方法,變化測試條件進行測試和分析,樣塊的制備、試驗跨度、加載速度、試驗溫度等因素對測試數據起到不同程度的影響。

利用放電等離子燒結高致密度的鈮酸鉀鈉基無鉛壓電作為陶瓷相,通過改進后的切割-澆注法復合基體相環氧樹脂,制備得到陶瓷柱寬40μm、間隙40μm、縱橫比>5的超微細化結構的1-3型鈮酸鉀鈉基陶瓷/環氧樹脂無鉛壓電復合材料(1-3connectivelead-freepiezoelectriccomposites,1-3clfpc)。1-3clfpc薄膜的電學性能顯示出其作為超聲換能器工作的優勢:壓電電壓常數g33達到247×10-3m2/c,厚度機電耦合系數kt為40.7%。超微細化結構設計也使得1-3clfpc薄膜的工作頻率提高到5mhz以上,可滿足高頻醫療超聲診斷領域的需求。

應用于環氧模塑料時,核殼橡膠的團聚在正常擠出工藝過程中無法再次分散,它的團聚使得環氧模塑料塑封后的塑封體在csam圖像中產生黑點。將核殼橡膠與表面活性劑在樹脂體系中進行混合預攪拌,能夠有效地將已打散的核殼橡膠粒子完全隔離開,從而達到分散核殼橡膠粒子的目的。分散好的核殼橡膠在環氧模塑料中能夠提高塑封料的飛邊性能,降低塑封料的模量,對應力的吸收有促進作用,從而提高環氧模塑料的可靠性。

換向器用酚醛模塑料的酚醛樹脂本身攜帶酚羥基,具有極性,易吸水。但通過向苯酚核間引入芳烷基,增大立體阻礙效應,使水分子不易與樹脂的酚羥基結合從而增強酚醛模塑料的耐濕性,進而提高了耐濕尺寸穩定性。

環氧地坪彩色陶瓷顆粒路面真實施工案例

本文應用硅橡膠熱膨脹模塑成型工藝成功地制備出符合尺寸精度要求的碳/環氧復合材料管。探討了影響該成型工藝的主要因素。但實測的力學性能中復合材料管的壓縮強度較低,本文對此進行了討論

用端異氰酸酯基聚丁二烯液體橡膠與環氧樹脂制得端異氰酸酯基聚丁二烯液體橡膠與環氧樹脂反應物(etpb)。在etpb中加入納米al2o3,并選擇適宜的固化劑固化,制得etpb/al2o3復合材料。測試了etpb和etpb/al2o3復合材料于石英砂-水介質中的沖蝕磨損性能,并用掃描電子顯微鏡(sem)對材料磨損表面進行了觀察。結果表明,etpb和etpb/al2o3復合材料在不同線速度下,隨著線速度的增加沖蝕磨損率也隨著增加。

電磁波干擾越來越多地存在于我們的日常生活中,許多微電子封裝材料需要具備屏蔽電磁波的功能.聚吡咯由于具有良好的導電性能和環境穩定性,表現出優異的電磁屏蔽能力.我們利用化學聚合法在絕緣環氧模塑料封裝材料表面制備得到了導電聚吡咯薄膜,用x射線光電子能譜、紅外光譜、掃描電子顯微鏡對聚合物薄膜進行了表征.通過sem分析表明,經對甲基苯磺酸鈉摻雜后,制備得到的聚吡咯薄膜均勻連續、致密平整,用四探針測試儀測得摻雜后聚吡咯薄膜的電導率達到了2.3×103s/m以上.

利用熱化學反應法和化學熱處理在工業純銅上同時制備陶瓷/滲鋁復合涂層。與熱化學反應陶瓷涂層相比,復合涂層的致密度、結合強度均優于熱化學反應陶瓷涂層。封孔后耐磨粒磨損性能是基體的4.05倍,耐粘著磨損(干摩/油摩)性能分別為基體的3.67倍和10.43倍。

由于生產工藝及現有設備技術的限制使模塑料制品在生產過程中出現了發黃的問題,直接影響了制品的使用范圍,一直以來我們都在努力探尋影響透明制品發黃的最大因素,本研究本著節約、實用的原則通過大量的對比試驗探討了選用具有優越熒光效果的ob——雙-(5-叔丁基苯并惡唑基)-噻吩,改善pmma的發黃問題。

設計了一種稱為陣列式陶瓷顆粒破片防護層的新型防彈材料,并對材料的防彈性能進行了仿真研究。當破片侵徹防護層的不同位置時,陶瓷顆粒的破碎情況有所不同,可能發生整體破碎或部分破碎。陶瓷顆粒能在極短的時間內使高速破片的速度降到100m/s以內,然后破片速度進入平臺下降期,在0.1ms時刻破片的速度均下降到40m/s以下。研究結果可以為陣列式陶瓷顆粒破片防護層的優化設計提供參考。

本文論述了陶瓷顆粒(纖維)增強聚合物基復合電子封裝與基板材料體系和性能特點,介紹了復合基板材料的實驗研究和理論研究進展情況,根據實驗研究和文獻報道并結合目前在微電子封裝領域廣泛應用的環氧塑封材料,對復合電子封裝與基板材料的發展趨勢進行了分析和評述。

片狀模塑料（smc） 時間:2005-08-30 關鍵詞:片狀塑料smc來源：互聯網 一、smc簡介 片狀模塑料（smc），是一種干法制造不飽和聚酯玻璃鋼制品的 模塑料。它在60年代初期首先出現在歐洲，在1965年左右美、日相 繼發展了這種工藝。世界市場上的smc大約在60年代末期即已初具 生產規模，此后一直以每年20%～25%的增長速率快速增長，廣泛應 用于運輸車輛、建筑、電子/電氣等行業中。 smc模壓片材的組成如圖1所示。中間芯材是由經樹脂糊充分浸 漬的短切纖維（或氈）組成，上下兩面用聚乙烯薄膜覆蓋。樹脂糊里 含有不飽和聚酯樹脂、引發劑、化學增稠劑、低收縮添加劑、填料、 脫模劑、著色劑等各種組 分。其生產與成型過程大致如下： 短切原紗氈或玻纖粗纖鋪放于預先均勻涂敷了樹脂糊的pe膜 上，然后在其上覆蓋另一層涂敷了樹脂糊的pe膜，形成了一種"夾芯

抗紫升線模塑料生產中包括pmma模塑料生產、加入紫外線吸收劑和紫外線模塑料尾線指標控制。

莫來石陶瓷是一種具有優良特性的陶瓷,在結構、電子、光學領域具有廣泛的應用前景。利用teos的水解在亞微米級氧化鋁顆粒表面涂上無定型sio2,制得莫來石前驅體——復合涂層粉料。并對制備莫來石瓷的成型工藝及制備參數進行了研究。采用900mpa干壓成型,1600℃保溫2h常壓燒結制備出直徑13mm燒成體,相對密度為99.24%,幾乎完全致密;根據xrd衍射圖譜,燒成體試樣由純莫來石相組成;根據sem分析,試樣顯微結構致密、均勻

用聚四氟乙烯對碳納米管(cnts)進行氟化改性,制備了氟化碳納米管(f-cnts),并采用超聲分散法和模具澆注法制備了環氧樹脂(ep)/f-cnts復合材料。采用紅外光譜、x射線衍射對f-cnts進行了表征,并利用透射電子顯微鏡觀察了f-cnts在丙酮中的分散情況。研究了不同含量的f-cnts對ep/f-cnts復合材料的沖擊性能、彎曲性能的影響。結果表明,在cnts表面生成了c—f鍵,成功地制備了f-cnts,使cnts之間的纏結團聚現象得到明顯改善,提高了cnts在有機溶劑中的分散性;當f-cnts含量為1.5%(質量分數,下同)時,材料的沖擊強度和彎曲強度最高,分別為25.90kj/m2、128.3mpa。

對木粉粒徑、添加質量分數、適用偶聯劑、潛伏固化劑添加量幾方面在仿木脲醛模塑料中的影響進行研究,目的在于利用木粉代替進口木漿紙開發仿木脲醛模塑料。結果表明,仿木脲醛模塑料體系中,偶聯劑a添加量為木粉用量的1.5%,木粉粒徑為80～120目,木粉添加量為脲醛樹脂用量的22%,潛伏固化劑使用量為脲醛樹脂用量的0.45%時最佳。

以水性環氧樹脂為基體制備了玻璃布/環氧樹脂復合材料,用tg、tg-ftir研究了復合材料和基體的熱性能。結果表明,復合材料基體熱降解分為兩個階段,復合材料的最大熱失重速率峰值溫度比樹脂基體的最大熱失重速率峰值溫度低;熱紅聯用分析表明,基體的降解主要發生在熱失重第一階段。動力學研究表明,樹脂基體的表觀活化能隨分解程度增加逐漸增加。

用天然河沙制備多孔輕質陶瓷顆粒的方法