文章基于瓦級大功率白光led在照明領域應用的廣泛性和重要性,展開了瓦級大功率白光led光色電特性的研究。采用大功率led封裝設備與紫外-可見光-近紫外光譜分析系統,制備并測量了瓦級大功率白色發光二極管(led)在不同正向電流if驅動下的光通量、電功率、發光效率、發射光譜和色品坐標等參數。研究表明,光通量與電功率隨if的增大呈亞線性增長的趨勢,而熒光粉轉換效率下降是影響其輻射功率的主要原因之一。當電流增大時,白光led光譜的藍光峰值出現先藍移后紅移的現象,而黃光部分光譜形狀無明顯變化。此外,色坐標x、y值均隨著if的增大而降低,主波長減小,色溫值升高。

以兩種不同型號的大功率白光led為研究對象,通過熱阻法和正向壓降法綜合測量led的結溫,利用熒光光度計測量led光譜,研究大功率白光led的結溫與光譜之間的關系。結果發現對于不同類型的led管,光譜藍白比w/b(w為整個白光發光光譜的積分,b為藍光部分的積分)與pn結結溫tj均存在線性關系,但線性關系式不同;對于同一led管,小電流對應直線斜率的絕對值比大電流的大。對這些特點及其相關的物理機制做了分析。

大功率白光led的結溫與發光光譜特性研究 作者：陳海燕，趙光華，趙福利，chenhaiyan，zhaoguanghua，zhaofuli 作者單位：陳海燕,趙福利,chenhaiyan,zhaofuli(中山大學光電材料與技術國家重點實驗室,廣東,廣 州,510275)，趙光華,zhaoguanghua(中國科學院廣州電子技術有限公司,廣東,廣州 ,510275) 刊名： 中山大學學報（自然科學版） 英文刊名：actascientiarumnaturaliumuniversitatissunyatseni 年，卷(期)：2009,48(3) 被引用次數：5次 參考文獻(12條) 1.彭萬華我國超高亮度及白光led產業的現狀與發展[期刊論文]-激光與紅外2005(04) 2.gelcorejpthermalchalleng

白光led的發光效率的提高方法？ 檢舉|2008-12-2209:16 滿意回答 led的發光效率其實分為兩大塊：內量子效率和外量子效率，對于內量子效率 通俗講也就是電子躍遷產生光子的效率。如何提高效率就是1.降低非輻射躍遷－ －減少非輻射的復合中心（主要是晶體缺陷）2.形成穩定的需要的能級差－－a. 有效摻雜b.降低結溫 其實現在這部分技術相當成熟了，國外有很多的相關文獻可以參考，基本可以達 到80％甚至90％以上 而外量子效率遠沒有這樣高，也就是光子產生了，卻無法有效放出，被led吸 收產生為熱能導致結溫升高，同時降低內量子效應才是問題的關鍵。 一、透明襯底技術 ingaalpled通常是在gaas襯底上外延生長ingaalp發光區gap窗口區制 備而成。與ingaalp相比，gaas材料具有小得多的禁帶寬度，因此，當短波長

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為最大可能提高大功率led路燈發光板的電光轉化率與散熱效率,在不影響外量子效率前提下對led芯片設計采用擴大led芯片面積,以及電極優化技術增加led芯片的出光量,使芯片表面熱流均勻分布,芯片工作更穩定。分析了大功率白光led的封裝過程對提高芯片取光率、保障白光質量、器件散熱技術的綜合應用。綜合上述技術及有限元分析軟件對大功率led器件封裝的熱阻分析結果,確定了cob(chiponboard)led芯片的陣列組裝技術,為制造led路燈發光板的最佳技術方案。led芯片結溫很容易控制在120℃以下,與外部散熱技術兼容性好。通過光線最佳歸一化數學模型計算了led芯片陣列芯片間最佳距離。最后通過對各種白光led驅動方案的比較,確定了白光led最佳驅動方案為恒電流驅動脈寬調制(pwm)調節亮度。

目前,新一代led燈具正在迅速發展起來。但隨之而來的也有許多待解決的問題。其中大功率led的散熱,就是一個特別突出的問題。本文就從led散熱問題著手,分別從led器件制作的本身、散熱基板及led用散熱片三個方面分析了led照明燈具的散熱問題和解決方案。

設計了一種大功率白光led筒燈的實際封裝結構,利用有限元軟件模擬其穩態下的溫度場分布,得出led芯片最高溫度為110.5℃,散熱器溫度范圍為71.6℃～75.9℃。計算結果與實驗測量結果吻合,在此基礎上,根據熱分析與傳熱學原理對模型進行材料和結構優化。最終得出一個最優化方案,使得結溫降至79.0℃。

led工作過程中,較高的工作溫度或是較大的工作電流會嚴重影響發光效率。如果led顯示器工作的溫度超出芯片承載溫度,就導致led顯示屏發光效率的減小,出現光衰現象,同時對led顯示屏造成損壞,而led顯示器的工作電流超出芯片的飽和電流,也會導致led顯示器的損壞。因此,研究與分析溫度、電流對白光led發光效率的影響十分重要。

為確定熒光層形狀對大功率白光led光學性能的影響,對藍光led發光晶片激發黃色熒光粉產生白光的熒光涂布工藝進行了研究。分別通過大面積點膠、晶片表面點膠和保形熒光膠涂布工藝制得白光led樣品,利用積分球和角度測試機對白光led的光學性能進行測試,結果表明,保形熒光層白光led的色溫、光強分布和發光角度等光學性能優于大面積點膠和晶片表面點膠白光led的光學性能。

第20卷　第3期 2005年6月 液　晶　與　顯　示 chinesejournalofliquidcrystalsanddisplays vol120,no13 jun.,2005 文章編號:100722780(2005)0320250204 多芯片集成大功率白光led照明光源 吳海彬1,2,葉　光2,王昌鈴2 (11福州大學機械工程學院,福建福州　350002,e2mail:wuhb@fzu.edu.cn; 21福建省蒼樂電子企業有限公司,福建福州　350007) 摘　要:通過對自行設計的集成功率型1w白光led進行測試,發現當持續點亮900h時,其 光通量衰減只有12%,比傳統支架型封裝的白光led明顯慢,而色溫飄移也不明顯。1w白 光led的色溫可以覆蓋

以大功率白光發光二極管(led)為光源,利用光學軟件tracepro模擬設計出滿足特定功率和照度要求的路燈照明系統,并通過實驗驗證其可行性。該模擬系統對實際開發具有指導意義。

【名稱】1w大功率正白光led燈珠 【使用芯片】正規臺灣奇美芯片 【色溫】6000-6300k 【正向電流】350ma 【光通量】80-90lm(流明) 【正向電壓】3.3-3.6v 【反向電壓】5v 【功率】1w 【發光角度】180度 【工作溫度】-20-60度 【儲存溫度】20-60度 【亮度衰減】工作5000小時后3% 【壽命】50，000小時 雙金線正品1w大功率led燈珠led光源 顏色：白光暖白光 工作電壓：3.0-3.5v 工作電流:350ma 角度:120 色溫：6000-7000k3000-3500k 亮度：80-90lm 需要帶鋁基板 1w大功率led光源白光發光二極管led燈珠 注:不帶鋁基板! 規格:1w大功率白光 色溫:白光6

散熱設計是大功率發光二極管(led)模組結構設計的重要環節。首先利用計算流體力學方法對自然對流條件下大功率led模組的溫度場進行了模擬,提出并優化了模組可采用的散熱片結構,進而對影響模組散熱的其他關鍵因素進行了分析,結果表明,提高關鍵封裝材料如銀膠的熱導率能夠有效地降低芯片溫度,提高芯片溫度均勻性;多芯片封裝時芯片的整體溫度及均勻性相對于單芯片封裝皆有改善。優化后的封裝結構在5w電功率注入條件下,芯片結溫約60℃。

針對用藍光芯片激發yag黃色熒光粉實現白光led的光譜中缺少紅色波段成份導致的顯色性較差,通過在yag熒光粉中混合質量分數分別為1%、3%、5%和10%的有機紅光材料meh-ppv,以提高白光led的顯色指數。將制備的白光led加700ma沖擊電流,通過對沖擊前后光譜變化的分析結果發現,在大電流沖擊下,由于散熱不完善,pn結的熱阻非常大,導致led芯片快速老化,并且使有機材料meh-ppv分解而大量失效;但是對比沖擊前后黃光波段的光譜幾乎沒有變化。這表明,雖然meh-ppv可以提高器件的顯色指數,但是穩定性遠不如yag熒光粉。

針對用藍光芯片激發yag黃色熒光粉實現白光led的光譜中缺少紅色波段成份導致的顯色性較差，通過在yag熒光粉中混合質量分數分別為1％、3％、5％和10％的有機紅光材料meh—ppv，以提高白光led的顯色指數。將制備的白光led加700ma沖擊電流，通過對沖擊前后光譜變化的分析結果發現，在大電流沖擊下，由于散熱不完善，pn結的熱阻非常大，導致led芯片快速老化，并且使有機材料meh—ppv分解而大量失效；但是對比沖擊前后黃光波段的光譜幾乎沒有變化。這表明，雖然meh—ppv可以提高器件的顯色指數，但是穩定性遠不如yag熒光粉。

白光LED的結構與發光原理

白光LED極限流明效率的計算

研究了低能電子束輻照對gan基白光led發光性能的影響。利用電子束模擬空間電子輻射,對白光led燈板進行電子束輻照,并與輻照前的燈板比較,研究其光學性能,尤其是色度學性能的變化。試驗結果表明,在電子束輻照后,led的光效退化,色溫增強,藍光峰值波長藍移,熒光粉激發作用增強。最后總結了輻照前后的平均藍光峰值波長、黃光相對峰強以及色溫的變化值與輻照劑量的對應關系。同時對實驗結果進行機理分析和討論。本實驗對照明用白光gan基led的輻照研究以及改性實驗有指導作用。

利用光學軟件仿真的方法分析了積分球涂層特性、不同測量方法對熒光粉熒光外量子效率測量準確性的影響。為提高傳統方法的測量精度,提出了基于內置標準散射片于積分球中的準確測定led熒光粉熒光外量子效率的新方法,制作了專用實驗系統,測試結果顯示商用的不同led熒光粉熒光外量子效率存在差距較大,數值在0.744到0.92之間,且實驗測試結果和理論仿真規律一致。當積分球吸收系數在1%～5%間變化時,測試系統誤差可控制在2%的范圍之內。

白光led—封裝工藝 發布時間：2007-4-6來源：led導航網 一、led封裝工藝 led器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，led器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短， 封裝工藝決定器件使用的成敗。當前所發展的白色led的典型的傳統結構難以適應作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝 用的樹脂，光學結構等有待采用新設計思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發展。人們一方面繼承， 更重要的是擯棄舊的框框，創新性推出有自己特色的照明用新白光led光源。以下幾個問題應優先發展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、導熱。 3、光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導率，耐uv和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強度

第1頁共12頁 白光led,白光led封裝技術 對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發白光的led開發成功。這種led是將gan芯片和釔鋁石榴石（yag） 封裝在一起做成。gan芯片發藍光（λp=465nm，wd=30nm），高溫燒結制成的含ce3+的yag熒光粉受此藍光激發后發出黃色 光，峰值550nm。藍光led基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有yag的樹脂薄層，約200-500nm。led基片發出的藍光部分 被熒光粉吸收，另一部分藍光與熒光粉發出的黃光混合，可以得到得白光。現在，對于ingan/yag白色led，通過改變yag熒光粉 的化學組成和調節熒光粉層的厚度，可以獲得色溫3500-10000k的各色白光。 白光就是有各種顏色光組成的,平常的太陽光,日光燈都屬于白光 白