為提高自動光學檢測系統(aoi)的缺陷檢出率,研究了一種采用多色光源照明,利用機器視覺獲取被測高密度印刷電路板(hdi型pcb)圖像,通過圖像處理快速準確地識別出各種缺陷的新型aoi。實驗裝置由主控計算機、電氣控制系統、精密機械運動裝置、多色光源照明和圖像采集系統等組成。圖像處理及識別軟件基于opencv和visualstudio2005開發,模塊化設計,包括光源控制、圖像采集、圖像拼接、圖像定位、路徑規劃、缺陷檢測和缺陷統計等模塊。實驗結果表明,新型aoi系統可檢出加載hdi型pcb的各種缺陷,缺陷的檢出率可達99.9%,誤報率只有0.3%。

運用參考比較法對機器視覺pcb裸板缺陷檢測進行了研究。在相機攝像頭下同一位置采集多幅標準pcb圖像累加求平均值得到標準電路板圖像,運用harris角點算法進行標準電路板圖像和待測電路板圖像的配準,分別對標準電路板圖像和待測電路板圖像進行灰度變換、中值濾波、二值化、異或等圖像處理檢測出缺陷區域,然后通過形態學消除偽缺陷,實驗證明,該檢測方法有較高的準確率。

光學燈光學設計

針對傳統的基于球面顯微成像的光纖連接器端面檢測系統結構和像差的問題,將制作工藝日趨成熟的非球面模壓玻璃透鏡引入到檢測系統中。介紹了非球面透鏡設計的基本原理和非球面光學玻璃透鏡模壓成型的基本工藝,分別設計了球面透鏡和非球面模壓透鏡檢測系統,給出了系統的結構參數,評價了系統的成像質量。在系統分辨率相同的情況下,得到了結構簡單、共軛距更短,有利于工程應用的非球面檢測系統。給出了檢測系統的機械結構圖,并將非球面系統應用到實際生產和在線檢測中,達到了設計的要求。

大功率LED燈具的光學特性檢測系統設計

數字投影條紋形貌測量方法具有非接觸、全場性、測試儀器結構簡單及測量精度高和實時自動處理等優點,能實時檢測物體表面形貌的演化過程.使用四幅正弦相移條紋圖像循環投影到正交肋增強的復合材料層合板上,采用相移法實時監測層合板在壓縮過程中的形貌變化過程.測量結果顯示復合材料層合板在各個正交增強網格內出現局部屈曲波包,在端部附近網格內表現為波峰,而在中間附近網格內顯示為波谷.通過對指定位置的撓度分析可知,在整體試樣彎曲的基礎上,網格內的局部屈曲撓度隨載荷而增加,實驗測量數據有利于探討其破壞機理及失效模式.

針對由大功率led組合構成的led燈具的特性,選擇照度和發光均勻性作為需要測試的led燈具的光學特性指標,提出這兩個檢測指標的測量設計方案;并考慮燈具發熱對其光學特性的影響,采用基于pid反饋調節的控制系統來實現各種燈具光學特性參數的恒溫檢測,使得不同燈具的測量參數之間具有可比較性。建立系統實驗平臺,通過步進電機控制實現不同燈具位置、轉角及前后距離的調整。實驗結果表明,系統能夠滿足led燈具光學特性檢測的要求。

本文論述了基板設計之拼版設計中所需要注意的內容，需要考慮的問題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類型工藝邊，各方面拼板構想的重要性，避免設計者在設計中的重復勞動，確保開發周期。

集成光學

光學材料 光學玻璃

光學玻璃 摘要：隨著光子學技術的發展，光學玻璃的研究領域更加寬闊，光學玻璃的研究成為 各國一項重的項目，光學玻璃也越來越多普及到生活各個領域，本文著重介紹光學玻璃的一 些特性、應用、研究、及其發展前景。 關鍵詞：光學玻璃技術特性發展 引言:玻璃技術經歷了5000多年的發展歷史。直到近代,為了適應軍用光學儀器的發 展,schott公司的創始人ottoschott于1884年發展了現代光學玻璃熔煉技術,制造出 世界上第一塊高質量光學玻璃。目前,隨著光學、信息技術、能源、航空航天技術、生物技 術以及生命科學等學科的迅速發展,光學玻璃由傳統意義上的光學儀器用成像介質——透 鏡(主要是應用幾何光學原理進行成像)逐漸向新的應用領域迅速發展。尤其是伴隨著光子 學技術的發展,光子繼電子之后成為信息的主要載體。 一、光學玻璃概念： 光學

光學材料 光學玻璃

0600207光致發光材料的研究進展[刊,中]／劉賢豪／／信息記錄材料．-2005,6(4)．-26-30(e)較詳細地綜述了光致發光材料的研究進展,并描述了光致發光材料的發光原理。參260600208稀土電子俘獲光存儲材料研究進展[刊,中]／田君／／信息記錄材料．-2005,6(4)．-16-20(e)

fci推出scff光學收發器。與現有的sfp＋標準相比，這款收發器可節省大量的內板基板面，并且不會損害性能或線板密度。開發的這款收發器具有小巧外形（scff），通過機械方式從行業標準的sfp＋結構改進而成。

1 第2章目視檢測的光學基礎 2.1光學基礎 2.1.1光和光線 光和人類的生產生活有著十分密切的關系，人的視覺要依靠光，人類的一切活動幾乎都離不開光, 人們常說“耳聽為虛，眼見為實”正反映了人對光的重要作用的認識。人類通過實踐積累了有關光的豐 富的感性知識，很早就開始研究光。對光的本性的認識從牛頓的微粒說，發展到惠更斯的波動說，麥克 斯韋根據電磁波的性質證明，光實際上是電磁波。從此人類對光的本性有了比較正確和全面的認識?，F 代物理認為，光是一種具有波粒二像性的物質，即光既具有“波動性”又具有“粒子性”。只是在一定 的條件下某種性質顯得更為突出。 光是電磁波中的一部分，波長在 400～760nm(1nm=10-6mm=10?)的電磁波能 夠被人眼感覺，稱為“可見光”，超出這個 范圍人眼就無法感覺得到。不同波長的光 產生不同的顏色感覺。同一波長的

光學自動檢測是對板極電路改進制造工藝和提高制造質量重要手段,利用先進的光學自動檢測技術是對高密度板極數字板生產質量的有力促進,加強檢測環節新技術應用也是提高生產效率重要組成部分。

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

PCB用基板材料說明

本文從pcb基板剝離強度的角度出發,綜述了相關的粘附理論和影響剝離強度的因素及應力分析,介紹了銅箔表面的粗化工藝和有關剝離強度檢驗標準。

pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板