覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 2oo5年第6期 覆銅板翹曲缺陷及測試和成因分析 廣州太和覆銅板廠曾光龍 摘要:本文詳細地分析了覆銅板翹曲缺陷的危害及三大類測試方法標準和異同.并 分析了翹曲形成 的各方面原因. 關鍵詞:覆銅板翹曲危害測試方法成因 1,覆銅板翹曲缺陷及其危害性 覆銅板翹曲(以下簡稱基板翹曲)是覆銅板 廠,印制電路板廠及相關用戶極為關注而又很 不容易解決的產品缺陷,它也是電子組裝廠及 相關用戶極為關心的問題.因此基板翹曲也是 覆銅板的一個極為重要的質量指標. 1.1在pcb制程中,基板翹曲影響pcb制程的 順利進行(如絲印無法進行一掛破網或造成圖 形變形,或在pcb自動生產線上會出現卡板現 象等). 1.2基板翹曲將使電子器元件自動插裝與貼裝 操作不能順利進行.波蜂焊時基板翹曲使部分 焊點接觸不到焊錫面而焊不上錫. 1.3基板翹

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標等相關標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關公式的含義,以期讓相關人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.

覆銅箔層壓板

覆銅箔層壓板主要種類與特點

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結構>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點>覆銅板的非電技術指標>覆銅板的用途 覆銅板的結構 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系

覆銅板介紹

覆銅板簡介

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規范 1范圍 主題內容 本規范規定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質量保證規定。 適用范圍 本規范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規范規定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系。基材和樹脂代號規定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數和介質損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

日本工業規范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規范規定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規范規定的工程。 另外，本規范中的印制板是指用jisc6480中規定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規范引用的規范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規定。 3，等級本規范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

4、覆銅板簡介

pcb技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網-最豐富的pcb資源網2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環氧型、聚

近來覆銅板技術發展

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質分類： a、94hb b、94v0（防火等級） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級屬94v0級別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺灣長興） l（臺灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺灣南亞） zd（山東招遠） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達） r（江陰榮達） z（常州業成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

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pcb覆銅板基礎知識 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環氧紙基板 fr—4環氧玻璃布板 cem—1環氧玻璃布—紙復合板 cem—3環氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補

覆銅板工藝流程 (2)

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》是覆銅板行業關于復合基板材的一份重要基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作以解讀。

本發明層壓建筑板包含：（i）由含阻燃劑填料的氯化聚丙烯樹脂制成的基板．其中阻燃劑采用sktaikacoat、grabdsa100或wester4501；（ⅱ）層壓于基板上的阻燃劑涂布層。

本文以２，６－二氟苯甲腈和４，４’－二羥基二苯砜為主要原料合成了聚芳醚腈砜，利用ｉｒ、１３ｃ－ｎｍｒ和熱分析等手段對其結構和熱性能進行了表征。以聚芳醚腈砜為基體樹脂采用特殊的溶液浸膠工藝，一次即可制得膠含量達４５％的預浸料。制得的碳布層壓板和玻璃布層壓板皆具有優異的力學性能和熱性能，可在１８０℃使用。

覆銅板性能特點及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數、介質損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強度、沖孔性、機械鉆孔性、機械加工性、剝離強度、層間粘 接強度、

覆銅板的品種分類 對于覆銅板產品的類型、品種，常按不同的規則有不同的分類。 一、按覆銅板的機械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個pcb制造材料中是首位的重要基 礎原材料。它擔負著pcb的導電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現今pcb用基板材料的主要產品形式是覆銅板。按覆銅板的機械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導電材料）、片狀纖維材料（作為增強材料、或稱為補強材料