介紹了一種無鹵阻燃低介電常數覆銅板,通過設計氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系,研制獲得了一種無鹵并具有良好阻燃性能的覆銅板,板材的阻燃性能達到ul94v-0級,同時具有較低的介電常數和介電損耗。

覆銅板介紹

覆銅板簡介

為了適應電子技術發展和產品多樣化發展的需要,采用新的樹脂設計開發思路及層壓板的制造工藝,研制開發了一種高耐熱性(tg170℃)環氧玻纖布覆銅板,結果表明該產品具有優異的性能,與國外同類產品對比,具有較好的加工工藝性及電氣機械性能,可滿足高多層板及高溫工作環境的要求

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質分類： a、94hb b、94v0（防火等級） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級屬94v0級別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺灣長興） l（臺灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺灣南亞） zd（山東招遠） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達） r（江陰榮達） z（常州業成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

覆銅板的品種分類 對于覆銅板產品的類型、品種，常按不同的規則有不同的分類。 一、按覆銅板的機械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個pcb制造材料中是首位的重要基 礎原材料。它擔負著pcb的導電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現今pcb用基板材料的主要產品形式是覆銅板。按覆銅板的機械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別：一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導電材料）、片狀纖維材料（作為增強材料、或稱為補強材料

一、各項性能指標體系 1．電性能指標體系 （1）表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕：主要用以評定在電場和濕熱條件作用下絕緣基板和導體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕：主要用以評定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在iec標準指標體系中作為覆銅板主要性能指標，在jis、astm、ipc及新修訂的國 家標準標準指標體系中均沒有“表面腐蝕和邊緣腐蝕”要求。 （2）絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來衡量基板的絕緣性能優劣。 在jis標準指標體系和我國2009年新修訂gb/t4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國家標準中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標，而iec、astm及ipc標準指標體系均沒有“絕緣電阻”要求。 （3）耐電弧性 耐電弧性主要用來評定

第四屆全國覆銅板技術?市場研討會報告?論文集論文集 -78- 高耐熱性、高導熱性鋁基覆銅板的研制 國營第七0四廠研究所劉陽、孟曉玲 摘要：本文采用改性雙馬來酰亞胺樹脂（bmi）和高導熱性無機填料制作了一種 高耐熱性、高導熱性鋁基覆銅板。 關鍵詞：雙馬來酰亞胺樹脂（bmi）、增韌劑、導熱系數、導熱填料。 1、引言 隨著電子產業的迅速發展，對鋁基覆銅板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高負載的電子元器件中，要求鋁基覆銅板在100~250℃的溫度下具有良好的機械、電氣 性能，這就要求絕緣層有高的耐熱性。而鋁基覆銅板絕緣層耐熱性提高，最好的途徑是提高 絕緣層樹脂的玻璃化溫度。日本有公司，近年推出了“th-1”型金屬基覆銅板，基板的tg 由原來的104℃，大幅提高到165℃，它的導熱性、耐電壓性等也比原一般的鋁基覆銅板有 較大的提高。另外，美國berg

4、覆銅板簡介

通過對提高ppo與環氧樹脂相容性的方法、ppo/環氧樹脂體系固化劑、固化工藝等固化體系的研究,研制開發出了介電常數為39的低介電常數高頻電路用覆銅板。

近來覆銅板技術發展

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pcb覆銅板基礎知識 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環氧紙基板 fr—4環氧玻璃布板 cem—1環氧玻璃布—紙復合板 cem—3環氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數、介質損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強度、沖孔性、機械鉆孔性、機械加工性、剝離強度、層間粘 接強度、

覆銅板工藝流程(精)

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本文重點介紹開發高導熱高耐熱cem-3覆銅板的技術背景、技術路線和技術成果。

通過改性雙氰胺與改性酚醛復合固化環氧樹脂,在保證原來fr-4板料的良好加工性基礎上提高了板材耐熱性,并且提高了耐caf性能,開發出滿足無鉛焊接的覆銅板。

覆銅板材料

覆銅板基板的制造流程 覆銅板是通過在加熱和加壓條件下把浸漬樹脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成 的，通常使用液壓機來完成這項操作。下面將詳細討論關于工業標準的fr-4(覆銅箔環氧 玻璃布層壓板)材料的加工過程，該過程可以被推廣到包括今天所有可用的基板類型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纖維(填充物)、環氧玻璃布極(樹脂)、溶劑和銅箔。 1玻璃纖維布 玻璃纖維布在大多數基板中起主要的增強結構的作用。玻璃纖維提供的剛性和強度與環氧樹 脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細線是構成玻璃纖維布的基本要 素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束，接著像編織其他任何類型的織物一樣，大量的 紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細線和紗束直徑的組合、細線支數和編織密度以 及其他參數等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后，玻璃纖維布還要

覆銅板工藝流程