印制電路板介紹

印制電路板圖

埋嵌銅塊印制電路板具有高導熱性、高散熱性和節省板面空間等特點,能有效解決大功率電子元器件的散熱問題.本文從埋嵌銅塊設計、疊層結構、關鍵生產工藝、產品相關檢測和可靠性等方面研究與分析,系統闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設計和關鍵工序的制造方法.

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設計 得正確無誤，若印制電路板設計不當，亦會對電子產品的可靠性產生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產生故障。為此，在制作印制電路板時，應遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應充分考慮每個單元電路彼此之間的聯系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設置，元器件占之地方大小應心中有數，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術的飛速發展，促使廣大從事印制電路板制造行業的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業新生產者盡快地掌握與印制 技術相關的知識，才能更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術基礎知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據印制電路板生產的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

印制電路板制造實用手冊 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時間：2008-7-2716:32:22點擊數：3 【字體：】 第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品 質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁２分柿科鸕街匾淖饔謾８縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質的克數。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計算 (1)定義：用溶質的重量占全部

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結合實際為設計者提供了一套實用的參考資料,使設計滿足實際生產工藝要求。

隨著當前電子設計自動化的快速發展,印制電路板的設計與制作工藝也在不斷發生變化,對印制電路板導電圖形的布線密度、導線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設計到制作的各個過程,并針對其中經常出現的一些問題進行了闡述。

柔性印制電路板(FPC)設計規范

印制電路板的電磁兼容性設計規范 印制電路板的電磁兼容性設計規范 引言 本人結合自己在軍隊參與的電磁兼容設計工作實踐，空軍系統關于電子對抗進行的兩次培 訓（雷達系統防雷、電子信息防泄露）及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓、701 所周開基主講的emc培訓、自己在地方電磁兼容實驗室參與emc整改的工作體驗、特 別是國際ieee委員發表的關于emc有關文章、與地方同行的交流體會，并結合公司的 實驗情況，對印制電路板的電磁兼容性設計進行了一下小結，希望對印制電路板的設計有 所作用。 需要提醒注意的是：總結中只是提供了一些最基礎的結論，對具體頻率信號的走線長度計 算、應考慮的諧波頻率、波長、電路板級屏蔽、屏蔽體腔的設計、屏蔽體孔徑的大小、數 目、進出導線的處理、截止導波管直徑、長度的計算及靜電防護，雷電防護等知識沒有進 行描述。或許有些結論不一定正確，還需各位指

- 代替q/zx04.100.1-2001a 2002-04-11發布2002-05-15實施 深圳市中興通訊股份有限公司發布 印制電路板設計規范 ——文檔要求 q/zx04.100.1–2002 q/zx 深圳市中興通訊股份有限公司企業標準 (設計技術標準) i 目次 前言....................................................................ii 1范圍.....................................................................1 2規范性引用文件................................................

多層印制電路板陶瓷基板

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應 用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展， 使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術已不能滿足要求，而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ①制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內外層基板材料又出現尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

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標準修訂記錄表 修訂次數處數更改號修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗規范 2014-04-22發布2014-04-22實施 長沙英泰儀器有限公司發布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

中國環境標準中銅含量的要求高于國際,如歐、美、日等發達國家,但我們的成效卻遠遠落后于這些國家,偷排、轉嫁污染源在pcb行業盛行。制定切實可行的排放標準,避免法律嚴、執行力低的不良惡果,鼓勵企業采用潔凈生產技術,從而達到工業發展與環境保護雙贏的目的。

為調節延時、滿足系統時序設計要求,印制電路板一般設計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規定了印制導線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩定的要求日趨嚴格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰,為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進行了探討,希望能對pcb制造業同行有所幫助。

印制電路板設計原則及抗干擾措施 整理與校對：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進程科技開發有限公司 www.***.*** 聯系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內容:印制電路板(pcb)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展，pgb的密度越來越高。pcb設計的好壞對抗干擾 能力影響很大．因此，在進行pcb設計時．必須遵守pcb設計的一般原則，并應符合抗干擾設 計的要求。 pcb設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、 造價低的pcb．應遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

新編印制電路板故障排除手冊》之一 緒言 根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高， 品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現全面質量管 理和環境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術 是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、 化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、 穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境 中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的 品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確 保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出 現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為 此，特收集、

通過"三防"試驗分析與案例,提高三防設計或工藝的科學性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態涂料涂敷,應力篩選,密封等試驗失效因素,從試驗方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進行分析,探討"避免"失效的措施。

在新一代電子產品中應用的系統封裝(sip),是將幾片大規模集成電路芯片安裝在一塊高密度布線的印制電路板上,這種印制電路板的線條在20μm以下。作為這種印制電路板基材的關鍵技術有這樣幾個方面:為適應高速信號的傳輸所用低介電常數絕緣層的開發;確保絕緣層與導線的良好粘接以及導線表面粗糙度的降低等。該公司在印制電路用銅箔處理技術方面有一定的優勢,例如能處理數十nm水平的粗糙度均勻的銅箔表面;在此基礎上開發成功了與低介電常數樹脂基材有著良好粘接性的新型銅箔表面處理技術。這種方法主要是在原來的氧化還原處理之前進行一次貴金屬處理。表面的粗糙度可達到原來處理的1/10以下,而抗剝強度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此項技術也適用于10μm以下線條的印制電路板。得出的板材在85℃,85%相對濕度,dc5v的條件下,1000小時后絕緣性能無異常變化,絕緣可靠性能優異。此項技術今后有望成為高密度印制電路板制造的重要技術保證。