阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規范 1范圍 主題內容 本規范規定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質量保證規定。 適用范圍 本規范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規范規定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系。基材和樹脂代號規定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數和介質損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

日本工業規范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規范規定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規范規定的工程。 另外，本規范中的印制板是指用jisc6480中規定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規范引用的規范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規定。 3，等級本規范按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標等相關標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關公式的含義,以期讓相關人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.

文章介紹了cpca標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標準內容和標準意義。

一種基于ccl交錯并聯的平面無源集成emi濾波器結構,運用此結構可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統emi濾波器,集成的emi濾波器實現了電容等效串聯電感的最小化。給出了相關參數的計算,仿真集成emi濾波器和傳統emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結果,驗證了所提結構的正確性與可行性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術,通過以聚酰亞胺改性的多官能環氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法JISC64811990

新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優良等特點。

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

層壓板、覆銅板翹曲成因與預防措施 作者：曾光龍 作者單位：廣州太和覆銅板廠,廣州,510540 相似文獻(10條) 1.會議論文曾光龍層壓板、覆銅板翹曲度檢測方法2005 層壓板、覆銅板翹曲分弓曲和扭曲,其檢測方法有懸掛檢測法與平放檢測法,在ccl及pcb行業中,基本上都采用ipc-tm-650檢測方法.本文對此進行了 介紹. 2.期刊論文張慶云.zhangqing-yun高玻璃化溫度fr-4層壓板氣泡產生原因分析-絕緣材料2001,""(3) 本文從原材料、浸膠條件和半固化片指標控制以及壓制條件等方面，對高玻璃化溫度(tg)fr-4層壓板氣泡產生原因進行了分析，并介紹了避免層壓 板氣泡產生的工藝控制方法。 3.學位論文周文勝高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制2005 以4,4'—雙馬來酰亞胺基二苯甲烷、二烯丙基雙酚a等為

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環氧樹脂粘結片jpca-es06-2007》五個有關無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業同仁學習參考,以促進無鹵型ccl行業的發展。

pcb制板一般制作pcb的銅的厚度是多少？ pcb銅厚一般分為1oz(35um)、2oz(70um)、3oz(105um)，當然還有更厚的，銅厚要看你做什么樣的板 子，像開關電源走大電流的就2oz、一般信號的1oz就夠了。 一般雙面板是1oz 多層板內層一般是1/2oz1/3oz外層1oz1/2oz1/3oz 電源板銅厚要求高 國外很多要求2oz3oz還有更高的。 在pcb制版軟件中怎么增加銅厚？？是厚度不是寬度請高手回答！！ 在軟件上也能控制pcb的銅厚嗎？這個我還是第一次聽說，就算有pcb廠家也不會看這個項目的，因 為常規都沒有這樣操作的，厚度不是通過軟件增加的，向廠家定制的，厚度有要求向廠家說明，即可。 如果你想控制pcb板的銅厚就好的就是把要求寫清楚，讓廠家根據你的要求來制作來控制銅厚就行了。 你只要和做板的廠家說就好了，不過貌似不是想要多少

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數：0次 參考文獻(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區別參考識別標識示于下 2.相關標準jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權使用：華南理工大學(hnlgdx)，授權號：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時間：2010年11月24日

2．電解銅箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優質可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極 輥的不斷轉動，生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。 4．雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對

銅箔

銅箔不良問題及解決方法 1、電解銅箔產生如果發現銅箔針孔、滲透點超標，主要原因： （1）電解液潔凈度超標，存在油、膠等污染物； 〔2）陰極表面有氣孔或夾雜； （3）陰極表面有臟物附著； （4）光面銅粉嚴重； 處理措施 （1）加強過濾； （2）更換過濾芯或過濾袋； （3）添加或更換活性炭； （4）更換陰極輥或磨輥； 2、壓坑與劃痕產生的原因： （1）揭邊時銅粒子進入剝離輥等動輥與銅箔之間產生壓痕，如果進入惰輥（應該轉動而 沒有轉動的導輥）與銅箔之間，產生劃痕。 （2）揭邊時銅粒子進入附著銅箔表面，卷入銅箔箔卷之中，造成銅箔壓痕。 （3）外來雜物產生壓痕與劃痕，主要是空氣中的大的灰塵、生箔機上方的行車震動掉下 來的沙塵。 處理方法：對于壓坑與劃痕，只能用干毛巾或毛刷將產生壓坑或劃痕的導輥清理干凈。 在故障高發期，建議每5分鐘清理一次。在技術上，應通過技術改造，盡可能的使與銅箔接 觸的

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》是覆銅板行業關于復合基板材的一份重要基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作以解讀。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

隨著電子產品發展的多樣化、多功能化，特殊基板制造技術已成為pcb企業贏得細分市場競爭的關鍵。厚銅箔是列為特殊印制板的一種，厚銅箔pcb適應高壓及大電流的特殊性能，集成度和效率提高，有效地縮小整機體積，已經廣泛應用于軌道交能、汽車電子和通訊基站等領域，大幅提高電子產品的可靠性，這類印制板制造具有很高的技術含量，是一種高新技術產品。

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

銅箔基板廠第三季積極反映銅價上揚工本給下游pcb廠，但受限銅價走弱且pcb廠多認為今年高峰已過，銅箔基板持續漲價期望恐難如愿。