委托加工合作協議 甲方：成都引眾數字設備有限公司 乙方：成都元嘉科技發展有限公司 甲乙雙方經友好協商，就甲方委托乙方進行印制板焊接加工事宜 達成如下協議： 1、甲方委托乙方焊接的印制板單個品種數量大于等于50件時， 乙方有責任采用（回流焊/波峰焊），如果單個品種數量在25~50 件時，盡量采用機器焊接。 2、甲方需向乙方提供焊接所需的電子版pcb圖紙，焊接圖，元 器件清單。 3、甲方向乙方提供所需焊接的印制板和元器件（焊接工具和焊接 材料除外），雙方需當面清點確認。 4、乙方想甲方承諾一個批次的加工交貨時間不超過7天，如果超 過按5%/每日記扣加工費。 5、乙方有責任保證焊接加工質量，焊接完工后負責清潔印制板板 面，如出現虛焊、漏焊、錯焊等質量問題由乙方負責整改，且相 關費用由乙方負擔，如果因為技術資料，元器件提交有誤造成的 質量問題，有甲方負責。 6、甲

常用不銹鋼彈片的牌號特性及用途 http://www.***.***，http://www.***.*** 1，奧氏體形1cr17mn6ni5n節鎳鋼種，代替牌號1cr17ni7， 冷加工后具有磁性。鐵道車輛用。 2，1cr18mn8ni5n節鎳鋼種，代替牌號1cr18ni9； 3，1cr17ni7經冷加工有高的強度。鐵道車輛，傳送帶，螺栓 螺母； 4，1cr18ni9經冷加工有高的強度，但伸長率比1cr17ni7稍差。 建筑用裝飾部件。 5，y1cr18ni9提高切削、耐燒蝕性。最適用于自動車床。螺栓 螺母； 6，y1cr18ni9se提高切削、耐燒蝕性。最適用于自動車床。鉚 釘、螺釘； 7，0cr19ni9作為不銹耐熱鋼使用最廣泛，食品用設備，一般 化工設備，原子能工業用； 8，00cr19ni1

德信誠培訓網 更多免費資料下載請進：http://www.***.***好好學習社區 彈簧/彈片檢驗標準 1目的 適應本公司金屬彈簧、彈片及其電鍍件物料檢驗的需要。 2適用范圍 本公司iqc所有金屬彈簧、彈片及其電鍍件來料。 3引用文件 《物料認可書》、bom、eco。 4定義 4.1cri（致命缺陷）：違反相關安規標準，對安全有影響者。 4.2maj（主要缺陷）：屬功能性缺陷，影響使用或裝配。 4.3min（次要缺陷）：屬外觀、包裝輕微缺陷，不影響使用或裝配。 5抽樣方案 5.1依據mil-std-105eii一般檢查，從不同的包裝箱（包）內隨機抽取來料， 其中外觀項6.2.3.4和功能測試項抽樣數、判定按測試項說明。 5.2aql取值（抽樣有特殊規定的除外）： cri（致命缺陷）=0； maj（主要缺陷）=0.65； min（次要缺

第1頁共20頁 竭誠為您提供優質文檔/雙擊可除 pcb板加工合同 篇一：pcb板采購合同 篇一：pcb采購合同-090204(1) 電路板承攬定作合同 訂貨方(以下簡稱甲方)： 供貨方(以下簡稱乙方)： 經甲乙雙方友好協商，乙方按照甲方的要求，承攬電路 板一批,雙方經協議,訂立本合同:一、承攬工藝要求及含稅 費用：二、交貨日期：20xx/2/11，付款方式：收30%定金， 余款70%貨到款清; 四、甲方收到貨后，如有質量問題，應于七日內通知乙 方，逾期視為質量合格，乙方恕不負責甲方損失；乙方收 到甲方質量問題通知后，應于七日內處理完質量問題 （包括修復不良，無法修復免費更換），否則甲方有權取消 合同，并追回相關款項。 五、乙方僅對甲方所供資料負保密義務,如交貨出現品 質問題導致甲方無法使用,乙方負責賠償費用不大于該批電 第2頁

深圳市三諾技展電子有限公司 pcb板檢驗規范 文件編號 版本號 標題pcb板檢驗作業流程 生效日期年月日 頁次第頁共頁 1目的及適用范圍 本檢驗規范的目的是保證本公司所購pcb板（包括外發貼片pcb）的質量符合要求。 2規范內容： 2.1測試工量具及儀表：萬用表，游標卡尺，孔規 檢驗項目要求備注 成品板邊 板邊不出現缺口或者缺口，且任何地方的滲入≤2.54mm； ul板邊不應露銅； 板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現分層 露織紋織紋隱現，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋 凹點和壓痕 直徑小于0.08mm，且凹坑沒有橋接導體； 表面劃傷劃傷未使導體露銅、劃傷未露出基材纖維； 銅面劃傷每面劃傷≤5處，每條長度≤15mm 電鍍孔內空穴（銅 層） 破洞不超過1個，橫向≤90o，縱向≤板厚度的5%。 焊盤鉛錫（元件孔）光亮、

一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環氧紙基板 fr—4環氧玻璃布板 cem—1環氧玻璃布—紙復合板 cem—3環氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補強

德信誠培訓網 pcb板防呆規范 1.目的：因同一個多層板料號的芯板厚度﹑銅厚﹑經緯向及材質﹐或者基板布 種不同存在不同版本不同補償的底片﹐防止內層生產時混料導致后 序壓合板漲縮異常情況的發生。 2.范圍：工程數據、防呆圖標。 3.權責單位:品保二部制前課﹑品保二部品二課﹑生管二課 4.名詞定義﹕ 4.1內層板防混料號標識內容如下﹕ 4.1.1同一料號﹐同一種開料方式﹐不同芯板厚度標識﹐稱為厚度防呆﹕ 4.1.1.1此料號基板最薄者不作標識圖型編號為a001. 4.1.1.2較厚板在其長邊距短邊15mm處加1v槽(槽深3mm下同)圖型編 號為a002 4.1.1.3超厚板則在其長邊距短邊15mm處加2v槽,圖型編號為a003 例如﹕8層板﹕l2/34mil﹐l4/56mil﹐l6/78mil﹐則l2/3 不做標識,圖型編號為a001;l4/5層

PCB板如何正確的敷銅

PCB板如何正確的敷銅講解

1 pcb板焊接工藝（通用標準） 1.pcb板焊接的工藝流程 1.1pcb板焊接工藝流程介紹 pcb板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2pcb板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2.pcb板焊接的工藝要求 2.1元器件加工處理的工藝要求 2.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與pcb板對應的焊盤孔間距一致。 2.1.3元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2元器件在pcb板插裝的工藝要求 2.2.1元器件在pcb板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2元器件插裝后，其標志應向著易于認讀

1 pcb板焊接工藝（通用標準） 1.pcb板焊接的工藝流程 1.1pcb板焊接工藝流程介紹 pcb板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2pcb板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2.pcb板焊接的工藝要求 2.1元器件加工處理的工藝要求 2.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與pcb板對應的焊盤孔間距一致。 2.1.3元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2元器件在pcb板插裝的工藝要求 2.2.1元器件在pcb板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2元器件插裝后，其標志應向著易于認讀

實用標準文案 精彩文檔 目錄 1.目的 2.適用范圍 3.引用標準 4.定義 5.檢驗種類 6.檢驗方式和抽樣標準 7.檢驗與判定原則 8.檢驗內容 9.標志、包裝、存儲和運輸 1.目的 實用標準文案 精彩文檔 統一本產品的出貨質量檢驗標準，確保產品質量達到公司允收標準，滿足客戶質量要求。 2.適用范圍 2.1產品上的pcb和fpc類產品（若與客戶標準有差異應執行客戶標準）。 2.2可供本公司相關單位參照使用。 3.引用標準 3.1gb/t2423.8-1995電工電子產品環境試驗規程：試驗方法試驗ed：自由跌落 3.2gb/t2423.1-2001電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗a：低溫試驗 3.3gb/t2423.2-2001電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗b：高溫試驗 3.4gb/

手工制作電路板時,必須將電路板圖轉印到覆銅板上,一般都要將protel99se、dxp2004、altiumdesigner6等所繪制的板圖用計算機打印出來,本文介紹如何設置pcb打印文件,提高制板的成功率和效率。

簡單介紹了水位傳感器,針對不銹鋼釘和pcb板在焊接過程中遇到的不粘錫問題,提出了改變鋼釘工藝參數和增加鋼釘鍍鋅工藝的設計思路和策略。

鋁基板和pcb板的區別 什么是鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是 電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于led照明產品。有正反兩面，白色的一面是 焊接led引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還 有陶瓷基板等等。 什么是pcb板 pcb板一般指印制電路板。印制電路板{pcb線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電 氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路 板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。 按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷 電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱 為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，

為了提高pcb板制作的效率,改變傳統的化學腐蝕制板工藝,使用機械仿形銑制作電路板的方法,設計了以atmega16單片機為核心部件的pcb板雕刻機控制系統。其中包括pcb雕刻機的基本功能、主要硬件電路設計和軟件的實現流程,并給出了相關設計電路。重點分析了雕刻機步進電機的驅動電路以及主軸電機的驅動電路,該雕刻機經實際運行,系統工作良好,可有效提高pcb板的制作效率。

2009第1期 綠色質量工程 1引言 在當今快速發展的電子設計領域，由ic芯片構成的電子 系統是朝著大規模、小體積、高速度的方向飛速發展的，而且 發展速度越來越快。隨著電子系統中邏輯和系統時鐘頻率的 迅速提高和信號邊沿不斷變陡，印刷電路板的線跡互連和板 層特性對系統電氣性能的影響也越發重要。對于低頻設計，線 跡互連和板層的影響可以不考慮，但當頻率超過50mhz時，互 連關系必須以傳輸線考慮，而且在評定系統性能時也必須考 慮印刷電路板板材的電參數。元器件的參數、pcb板的布局、 高速信號的布線等因素，這些都會引起信號完整性問題，從而 導致信號失真、定時錯誤和不正確的數據傳輸，甚至系統崩 潰。因此，高速系統的設計必須面對互連延遲引起的時序問題 以及串擾、傳輸線效應等信號完整性問題。 2傳輸線分析 在以往的低頻和信號邊沿變化緩慢的系統設計中，所設 計的

手機pcblayout打地孔沒有統一的指導原則,打地孔大多是根據以往經驗,這導致了手機pcb地孔疏密不一,因此嘗試總結pcb地孔間距的最大距離值。首先從空腔諧振理論看,pcb可以認為是由大大小小的空腔組成的,因此根據空腔諧振理論可以找到理論的孔間距最大值;其次從器件地回路計算出回路最大電流值,從而可以得出應該打多少個回流地孔;最后從避免emi發生的角度上可計算出合適的孔間距值。根據這3個方面總結出了一個pcb接地孔最大間距的最大限度值:pcb板上最大頻率的二十分之一波長。

核電設備和部件的動態特性包括其固有頻率和相應模態。對于動態特性受支承條件影響的核電設備,將之簡化為帶接地彈簧的質量-彈簧系統,并分析接地彈簧剛度的變化對該系統動態特性的影響。在此基礎上,從帶罰數的有限元配點法出發,推導接地彈簧的有限元等價形式,證明接地彈簧剛度與罰數的等價性,并由此等價性,闡明支承條件在施加設備邊界條件過程中所起的作用。

在印刷電路板(pcb)上插接端子時,為減少設備空轉,提高設備利用率,針對不同種類的端子,提出貪心算法(ga)和蟻群算法(aco)相結合的優化算法,對插接機頭的行走路徑優化。此路徑優化屬多項式復雜程度的非確定性問題,文章針對問題復雜度隨指數規模增大的特點,先化全局問題為局部問題,在非同類端子間用貪心算法,再在同種類端子間用螞蟻算法,從而得到近似的最優解。

通過分析工業現場主要干擾的來源，介紹proteldxp軟件的設計流程以及pcb板電磁兼容性設計的原則，結合作者本人的實際經驗提出了幾種提高pcb板抗干擾能力的切實可行的設計方法和技巧，大大的提高了電子產品的性能，具有很強的實際意義。

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