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更新時間:2025.05.11
貼片電容來料檢驗作業指導書

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深圳晶訊軟件通訊技術有限公司 JINGXUN SOFTWARE 來料檢驗作業指導書 文件名稱:貼片電容來料檢驗作業指導書 文件編號: JX/QL-01-08 文件版本: 0 編 制: 日期: 審 核: 日期: 批 準: 日期: 發布日期: 實施日期: 深圳晶訊軟件通訊技術有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件編號 JX/QL-01-0 版本 /狀態 作業指導書(貼片電容) 頁碼 次 共 頁第 頁 1 目的及適用范圍 本檢驗規范的目的是保證本公司所購貼片電容的質量符合要求。 本檢驗規范適用于本司所采購的無特殊要求的貼片電容。 2 參照文件: 本作業規范參照本公司程序文件《進貨檢驗控制程序》 ,《可焊性、耐焊接熱實驗規范》 ,《電子產品(包 括元器件)外觀檢查和尺寸檢驗規范》以及相關可靠性試驗和相關技術、設計 參數資料及 GB282 和 GB2829 抽樣檢驗標準。 3 規范

led貼片焊接

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LED貼片焊接是電子制造中的一項關鍵技術,它涉及到LED芯片的精確安裝和焊接,以確保電子設備的穩定運行和高效性能。隨著科技的進步和電子設備的小型化、精細化要求,LED貼片焊接技術也在不斷發展和完善,以滿足各種復雜和高精度的生產需求。

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